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公开(公告)号：CN1381061A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801417.8
申请日：2001-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/18
CPC classification number: H01G9/15
Abstract: 本发明的电容器,包括其一部分形成电极部的金属多孔层,在金属表面上形成的有机介质,在有机介质上形成的固体电解质层,在固体电解质层上形成的电极层,保护所述电极部、所述介质、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层,并具有形成在所述绝缘保护层上、至少与所述电极部或者所述电极层连接的凸出。使用本发明的电容器,能构成高频响应性能好的半导体装置或电路。
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