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公开(公告)号:CN101667329A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200910135545.2
申请日:2009-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 宫下功宽
CPC classification number: H04Q9/00 , G01D21/00 , G01F15/063 , H01Q1/225 , H01Q7/00 , H04B1/0458 , H04Q2209/40
Abstract: 提供一种无线装置以及具备无线装置的测量装置,该无线装置具备:导体板;设置在导体板表面上的环形天线;以及信号提供部,其将与测量得到的值相应的信号提供给环形天线。将该无线装置能够安装在任意的场所并且能够小型化。
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公开(公告)号:CN101501928A
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200780028962.6
申请日:2007-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q7/00 , H01Q21/24 , H01Q21/245 , H01Q25/00
Abstract: 本发明提供一种天线装置和天线系统,该天线装置的微小环形天线元件包括:多个环形天线部,其具有预定的环形面,并放射与上述环形面平行的第一偏振波成分;以及至少一根连接导体,其沿与上述环形面正交的方向设置,连接上述多个环形天线部,并放射与上述第一偏振波成分正交的第二偏振波成分。在上述天线装置靠近导体板的情况下,通过使上述天线装置与上述导体板的距离变化时的、上述第一偏振波成分的天线增益的最大值与上述第二偏振波成分的天线增益的最大值大致相同,与上述距离无关地、使上述第一偏振波成分和上述第二偏振波成分的合成成分大致恒定。
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公开(公告)号:CN1523843A
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN200410005414.X
申请日:2004-02-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04L25/38
CPC classification number: H04J3/0605
Abstract: 在与噪声周期(t)相等的区间内配置一个以上的帧(1)内的同步字(2)~(5)。而且在同步字区间内将不受噪声的影响的区间配置为对于噪声区间足够长的区间。在预先知道有周期噪声加入时,或可以测定周期噪声的周期时,减少同步字受到噪声的影响的概率,可以提高帧同步概率的可靠性。
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公开(公告)号:CN201397572Y
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN200920149380.X
申请日:2009-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 宫下功宽
CPC classification number: H04Q9/00 , G01D21/00 , G01F15/063 , H01Q1/225 , H01Q7/00 , H04B1/0458 , H04Q2209/40
Abstract: 本实用新型提供一种无线装置以及具备无线装置的测量装置,该无线装置具备:导体板;设置在导体板表面上的环形天线;以及信号提供部,其将与测量得到的值相应的信号提供给环形天线。将该无线装置能够安装在任意的场所并且能够小型化。
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公开(公告)号:CN201281865Y
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200820130059.2
申请日:2008-09-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q7/00
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , H01Q1/2275 , H01Q1/243 , H01Q7/00
Abstract: 本实用新型提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。SIM卡(10)包括:IC模块,具有在基板(14)的安装面(14A)上安装有电子部件(16)的电路部(18),并且具有与电路部(18)连接的天线(20);和板状的基础部件(12),设置有收容电路部(18)的凹部(22)。天线(20)与安装面(14A)平行,并且配置在相对于安装面(14A)沿基板(14)的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。
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公开(公告)号:CN301157050D
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200930003761.2
申请日:2009-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.后视图与主视图相同,省略后视图;
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公开(公告)号:CN301186323S
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200930003760.8
申请日:2009-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本物品是用于通过无线通信进行数据交换的设备的电路基板。
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