公开(公告)号：CN1186790C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN01101707.4

申请日：2001-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 只信一生 ,  小畑康弘 ,  杉本尊央 ,  小泽正人 ,  细川知子

IPC: H01G9/042 ,  H01G9/012 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/15

Abstract: 固体电解电容器，依次层积阳极体、介电体层、固体电解质层、和阴极层，和阳极体电连接的阳极端子和阴极层电连接的阴极端子，该阴极层具有含有碳粒子和化学式1表示的苯化合物的碳层，使从阳极体和阴极层引出的阳极和阴极端子呈外露，整体用树脂形成外涂层。这种构成，可形成致密均质的碳层。结果降低固体电解质层和碳层的接触阻抗，进而降低了碳层和导电体层的接触阻抗。结果得到具有优良等效串联电阻和优良容量引出率的固体电解电容器。化学式1，式中R1、R2、R3、R4分别表示H、OH基、COOH基、烷基。

公开(公告)号：CN1487542A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03154383.9

申请日：2003-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 只信一生 ,  丸桥吉郎 ,  杉本尊央 ,  岳幸博 ,  山元芳明

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明公开了一种固体电解电容器及其制造方法。该固体电解电容器具有通过设置在阳极引线框上的通孔，利用电阻焊把各电容器元件的阳极部与阳极引线框接合的结构。这样，焊接时电流集中在通孔，电介体氧化皮膜层被破坏铝箔露出，熔化的铝集中在通孔的内部。因此能进行稳定的焊接而没有铝的飞散，能得到焊接强度和可靠性优良、降低了ESR的固体电解电容器。