公开(公告)号：CN101389993A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200580043159.0

申请日：2005-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北村嘉朗 ,  熊泽诚二 ,  船见浩司 ,  高田和政 ,  西原泰生

IPC: G02B7/02 ,  G11B7/22

CPC classification number: G11B7/22 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1416 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/1609 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1632 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/52 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/534 ,  B29C66/65 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/91631 ,  B29C66/91641 ,  B29C66/919 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2995/0039 ,  B29L2011/0016 ,  G02B7/025 ,  G11B7/1372 ,  B29K2023/00

Abstract: 本发明涉及一种具有光学部件(22)与用于支撑光学部件的支撑部件(12)的光学单元(10)的制造方法。该方法中，使光学部件(22)与支撑部件(12)中至少一方的面变形后，固定该光学部件(22)与支撑部件(12)。

公开(公告)号：CN110102882A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910097785.1

申请日：2019-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北村嘉朗 ,  藤原和树 ,  住本胜儿 ,  大森健志

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及一种切片方法及切片装置，其能够抑制在被加工材料的内部形成改质层后，在以改质层为边界分离被加工材料时产生的不良情况。分离装置(200)具有：通过在低于被加工材料(1)的熔点且由激光聚光而形成的被加工材料(1)的改质层(8)的熔点以上的温度下加热改质层(8)，使改质层(8)熔融的加热装置(12)；以及以熔融了的改质层(8)为边界分离被加工材料(1)的分离夹具(11)。