公开(公告)号：CN116319316A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310090764.3

申请日：2023-02-09

Applicant: 杭州炬华科技股份有限公司

Inventor： 叶思齐 ,  唐志成 ,  王伟亮 ,  李冬 ,  赖世基 ,  谢加庆

IPC: H04L41/082 ,  H04L41/084 ,  H04B3/54 ,  H04L9/40 ,  H04L67/00 ,  H04L67/06 ,  H04L1/00 ,  H04L69/04 ,  H04L1/1867

Abstract: 本发明提供一种HPLC通信模块在线升级方法，包括：主站的上位机模块生成固件包和校验码；连接模块从主站系统获取生成的固件包和校验码并将固件包和校验码以广播方式分发至HPLC通信模块；HPLC模块收到广播升级请求命令后，备份原始程序固件；HPLC模块基于校验码对接收到的固件包进行校验，若校验通过则HPLC模块对固件包进行解压缩处理，得到新版程序固件；HPLC模块接收到连接模块下发的升级激活命令后，HPLC模块将新版程序固件进行搬迁，结束后执行重启操作；HPLC通信模块向连接模块上报校验未通过情况，连接模块重新向该HPLC通信模块分发固件包和校验码。本发明能够有效改善传输升级过程中的错误率，大幅度提高升级过程的升级效率。

公开(公告)号：CN220440758U

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202321820150.8

申请日：2023-07-12

Applicant: 杭州炬华科技股份有限公司

Inventor： 吴丽云 ,  刘峥嵘 ,  杜芬 ,  丁嘉禾 ,  尹莉燕 ,  杨丹 ,  谢加庆 ,  余协珠 ,  石欢欢 ,  廖正宇

IPC: H04M1/24

Abstract: 本申请提供一种用于SIM卡通讯设备极端环境试验的工装，包括SIM卡，SIM卡上设置有与内部逻辑电路电连接的第一金属触片，还包括：测试卡，测试卡用于插入待检测通讯设备，测试卡包括测试卡本体、第二金属触片以及第一焊点区；测试卡本体由覆铜板制成；第二金属触片固定在测试卡本体上；第一焊点区设置在测试卡本体上并与第二金属触片电连接；底座，底座用于放置SIM卡，底座包括第三金属触片以及第二焊点区；第三金属触片固定在底座上；第二焊点区设置在底座上并与第三金属触片电连接；第一焊点区与第二焊点区通过排线电连接，以供将底座引出至实验环境外；本申请可以有效测试不同通讯设备的通讯功能，当通讯设备的通讯功能异常时，可直接排除SIM卡的影响。