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公开(公告)号：CN302510811S
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201230645412.2
申请日：2012-12-21
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 富士电机株式会社
Designer： 大塚浩 , 深津友博 , 西山幸佑 , 征矢野伸 , 菊地昌宏 , 西浦彰 , 市村武
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体部件。2．本外观设计产品的用途：该产品用作电力转换的半导体部件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图2。
