公开(公告)号：CN104302434A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025935.9

申请日：2013-04-30

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 森田孝洋 ,  宫坂慎一 ,  比留间庸介 ,  后藤彰 ,  池田达郎

IPC: B23K11/16 ,  B23K11/11 ,  B23K11/24 ,  H01H1/06

CPC classification number: B23K11/16 ,  B23K11/11 ,  B23K11/115 ,  B23K11/24 ,  B23K11/3009 ,  B23K11/314 ,  B23K11/36 ,  H01H1/06

Abstract: 即使重复切断较大电流量的电流，由于电阻值的变化较少，因此，即使继续连续使用，也能够流过稳定量的电流，为了提供这样的开关用电极，本发明采用如下结构：该开关用电极被用在开关中，该开关由第1开关用电极头(21)和第2开关用电极头(22)构成，通过使由所述第1开关用电极头(21)和所述第2开关用电极头(22)彼此进行面接触而通电，并且通过使这一对电极分离而切断通电，所述第1开关用电极头(21)和所述第2开关用电极头(22)彼此接触的接触面中的至少一方是具有凹凸的平面。

公开(公告)号：CN103180082A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051263.X

申请日：2011-09-05

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 后藤彰 ,  宫坂慎一 ,  池田达郎 ,  青木裕志 ,  伊贺上光隆

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/24 ,  B23K11/30

CPC classification number: B23K11/115 ,  B23K11/314 ,  B23K11/36 ,  B23K37/0435 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/14

Abstract: 本发明涉及一种电阻焊接方法和电阻焊接装置。电阻焊接装置（10）设置有用作焊嘴的下焊嘴（32）和上焊嘴（38）、以及用作挤压构件的挤压杆（46a，46b）。在上述元件当中，上焊嘴（38）和挤压杆（46a，46b）从作为堆叠体（48a）的最外面构件的金属板（54a）那一侧挤压待焊接的堆叠体（48a），并且下焊嘴（32）从最下面金属板（50a）那一侧挤压该堆叠体（48a）。在这种状态下，从上焊嘴（38）至下焊嘴（32）传导电流。

公开(公告)号：CN111565876A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880085392.2

申请日：2018-01-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小山哲史 ,  小堀启 ,  松尾和秀 ,  北川纯 ,  宫坂慎一

IPC: B23K1/005 ,  B23K1/00

Abstract: 硬钎焊装置(10)具有硬钎焊装置主体(11)、硬钎焊头(12)和去除激光头(13)，将侧面板(14)和车顶面板(15)接合。硬钎焊装置主体(11)安装于机器人(17)的臂(17a)。通过机器人(17)的驱动，硬钎焊装置(10)沿行进方向(D1)移动。从硬钎焊用激光照射部(43)照射的硬钎焊用激光(43a)由焊头主体反射镜(46)以及硬钎焊单元反射镜(51)反射，照射于线材(48)。从去除激光照射部(72)照射的去除激光(72a)由第1反射镜(73)以及电流镜(74)反射，照射于车顶面板(15)的附着有异物的部分。

公开(公告)号：CN103180082B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201180051263.X

申请日：2011-09-05

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 后藤彰 ,  宫坂慎一 ,  池田达郎 ,  青木裕志 ,  伊贺上光隆

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/24 ,  B23K11/30

CPC classification number: B23K11/115 ,  B23K11/314 ,  B23K11/36 ,  B23K37/0435 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/14

Abstract: 本发明涉及一种电阻焊接方法和电阻焊接装置。电阻焊接装置（10）设置有用作焊嘴的下焊嘴（32）和上焊嘴（38）、以及用作挤压构件的挤压杆（46a，46b）。在上述元件当中，上焊嘴（38）和挤压杆（46a，46b）从作为堆叠体（48a）的最外面构件的金属板（54a）那一侧挤压待焊接的堆叠体（48a），并且下焊嘴（32）从最下面金属板（50a）那一侧挤压该堆叠体（48a）。在这种状态下，从上焊嘴（38）至下焊嘴（32）传导电流。

公开(公告)号：CN102281985B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980154900.9

申请日：2009-12-02

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林晴彦 ,  大久保聪士 ,  宫坂慎一 ,  小田幸治 ,  高桥直树 ,  蒲池英有

IPC: B23K26/32 ,  B23K26/70 ,  B23K26/21 ,  B23K103/04 ,  B23K103/16

CPC classification number: B23K26/244 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/08

Abstract: 本发明公开一种使用激光束叠层焊接金属板的方法，其中至少一个金属板被表面处理，该方法包括把金属板放在另一个金属板上并且在金属板之间形成间隙，从而在焊接时在被处理表面处产生的气体可以通过间隙被驱散。表面处理过的第一工件(12)和表面处理过的第一工件(14)彼此重叠放置，并且借助夹紧装置(16)夹紧，夹紧装置的开口(16d)在第一工件(12)的将被焊接的位置(18a)处对中。然后，激光束指向位置(18a)以形成焊缝(19)的。光束然后指向开口(16d)的内周边附近以形成加热部分(20a)，从而加热部分偏转以形成间隙(G1)，在所述处理表面(12b，14a)处产生的气体(22)通过间隙(G1)扩散，从而减少气体压力。

公开(公告)号：CN102281985A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200980154900.9

申请日：2009-12-02

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林晴彦 ,  大久保聪士 ,  宫坂慎一 ,  小田幸治 ,  高桥直树 ,  蒲池英有

IPC: B23K26/32 ,  B23K26/10 ,  B23K26/20 ,  B23K103/04 ,  B23K103/16

CPC classification number: B23K26/244 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/08

Abstract: 本发明公开一种使用激光束叠层焊接金属板的方法，其中至少一个金属板被表面处理，该方法包括把金属板放在另一个金属板上并且在金属板之间形成间隙，从而在焊接时在被处理表面处产生的气体可以通过间隙被驱散。表面处理过的第一工件(12)和表面处理过的第一工件(14)彼此重叠放置，并且借助夹紧装置(16)夹紧，夹紧装置的开口(16d)在第一工件(12)的将被焊接的位置(18a)处对中。然后，激光束指向位置(18a)以形成焊缝(19)的。光束然后指向开口(16d)的内周边附近以形成加热部分(20a)，从而加热部分偏转以形成间隙(G1)，在所述处理表面(12b，14a)处产生的气体(22)通过间隙(G1)扩散，从而减少气体压力。