公开(公告)号：CN102448696B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201080023486.0

申请日：2010-03-16

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 歌代智也 ,  伊藤芳规 ,  野口雅之

IPC: B29C43/02 ,  B29C33/42 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C59/02 ,  H01M8/02 ,  B29L31/00 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C43/021 ,  B29C33/42 ,  B29C43/003 ,  B29C43/14 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/023 ,  B29C2043/025 ,  B29K2709/08 ,  B29L2031/3468 ,  H01M8/0213 ,  H01M8/0221 ,  H01M8/0226

Abstract: 本发明提供可以得到厚度偏差小的成型品的片材挤压成型方法。通过使用至少其中1个具有由凹部和凸部形成的预定凹凸图案(13)的一对模具(10)对片状材料(20)进行挤压，从而形成成型品(30)，在该片材挤压成型方法中包含以下工序：在含有60～95体积％的填充剂和树脂组合物的片状材料(20)的表面上形成容积与凸部的合计体积对应的凹状部(2a)的片形成工序，以及将片状材料(20)的凹状部(2a)和、模具(10)的凹凸图案(13)对向配置，并对模具(10)进行加压，从而形成转印上了凹凸图案(13)的成型品(30)的挤压工序。

公开(公告)号：CN101317241A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044275.9

申请日：2006-12-14

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 小林贤起 ,  驹泽荣二 ,  歌代智也

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/048 ,  H01G9/00 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明涉及电容器芯片、固体电解电容器，其中，在用于将电导出到电容器芯片之外的金属制引线框上层叠1个以上的电容器元件、并用树脂进行封装的电容器芯片内，使叠层体的配置为一定范围内的配置。根据本发明，叠层型固体电解电容器不会产生外观不良，并可扩大层叠的电容器元件的厚度总量的许可范围、提高静电电容。

公开(公告)号：CN203794979U

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201420182418.4

申请日：2014-04-15

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 歌代智也

IPC: C23C14/50 ,  H01L21/677

Abstract: 本实用新型涉及成膜装置和载体。在抑制在输送载体过程中产生的载体振动的同时稳定地输送载体。由于第一杆状构件（310）的从下方支撑载体（25）的第一支撑面（7X）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第一水平方向负载（7B）施加于载体（25）。此外，由于第二杆状构件（320）的从下方支撑载体（25）的第二支撑面（7Y）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第二水平方向负载（7C）施加于载体（25）。在这种情况下，载体（25）通过第一水平方向负载（7B）压抵第二杆状构件（320），且通过第二水平方向负载（7C）压抵第一杆状构件（310）。因此，抑制了载体（25）在其厚度方向上的振动。