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公开(公告)号：CN203038910U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201220591466.X
申请日：2012-11-09
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: F28F1/40 , B23P11/00 , B23P15/26 , F28F3/022 , F28F3/12 , F28F21/084 , F28F2275/04 , F28F2275/12 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够提高散热性能并且能够抑制制造时的工时的增加的液冷式冷却装置。液冷式冷却装置具备具有顶壁以及底壁并且在内部设有冷却液通路的壳体和配置于壳体内的冷却液通路的散热器（4）。散热器（4）包括基板（11）以及将长度方向朝向上下方向并且将长度方向的中间部钎焊于基板（11）的销钉状散热片（13）。在散热器（4）上形成多个圆形散热片插通孔（12），使销钉状散热片（13）通过基板（11）的散热片插通孔（12）。在销钉状散热片（13）的长度方向的中间部，一体设有从外周面向外侧突出的凸部（14）。使凸部（14）以压坏的方式塑性变形，由此将基板（11）与销钉状散热片（13）临时固定，在该状态下将两者相互钎焊。将销钉状散热片（13）的上下两端部钎焊于壳体的顶壁以及底壁。
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公开(公告)号：CN202977400U
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201220575180.2
申请日：2012-11-02
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 松岛诚二
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供功率半导体模块冷却装置，适用其的IPM冷却装置具备在内部设有冷却流体通路的冷却器和固定于冷却器且将IPMI安装于冷却器的安装器。在冷却器的内表面朝向冷却流体通路的器壁部分的外表面整体中的至少一部分设置搭载IPMI的搭载部。安装器包括：由导热性材料制成且沿冷却器的搭载部软钎焊的导热板；和阳螺纹部件，其由用比导热板硬质的材料形成的板状头部及阳螺纹部构成，并且阳螺纹部贯穿导热板使得板状头部位于冷却器侧。通过将板状头部压入导热板的下表面，从而在下表面形成凹处。板状头部嵌入凹处内使其其不会从该下表面突出到冷却器侧且阻止其绕阳螺纹部的轴线旋转。
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公开(公告)号：CN302374065S
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201230530206.7
申请日：2012-10-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Designer： 松岛诚二
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为冷却器。2.本外观设计产品是用于对半导体元件等发热体进行冷却的液冷式冷却器，具体地说，在本冷却器上接合有多个发热体，如半导体，通过在该冷却器内流通的冷却水来进行发热体的冷却。3.本外观设计为针对同一产品的4项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。
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公开(公告)号：CN302384708S
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201230530207.1
申请日：2012-10-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Designer： 松岛诚二
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为冷却器。2.本外观设计产品是用于对半导体元件等发热体进行冷却的液冷式冷却器，具体地说，在本冷却器上接合有多个发热体，如半导体，通过在该冷却器内流通的冷却水来进行发热体的冷却。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。
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