导电性糊剂和带有导电膜的基材

    公开(公告)号:CN104425054B

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201410448468.7

    申请日:2014-09-04

    Abstract: 提供可以形成导电性良好、且耐久性优异的导电膜的导电性糊剂、使用这样的导电性糊剂所形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于,其含有:(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为1~15μm的金属颗粒、(B)平均粒径为0.1~3μm、氧化还原电位为‑440mV~320mV(SHE)的贱金属颗粒、(C)粘结剂树脂;相对于100质量份前述(A)成分的金属颗粒,含有0.01~3质量份前述(B)成分的贱金属颗粒。

    导电性糊剂以及带有导电膜的基材

    公开(公告)号:CN103325437A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310092376.5

    申请日:2013-03-21

    Abstract: 本发明提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。该导电性糊剂不必在ITO膜上形成基底层,并且不必实施活化ITO膜表面的处理,只要直接涂布并使其固化就能形成表现出良好的密合性、并且导电性高的导电膜。该导电性糊剂的特征在于,其含有(A)平均粒径为10nm~20μm的铜颗粒、(B)具有磷酸基的有机聚合物的胺盐、(C)包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂,相对于前述(A)成分的铜颗粒100质量份,含有前述(C)成分的粘结剂树脂5~40质量份,相对于前述(C)成分的粘结剂树脂100质量份,含有前述(B)成分的有机聚合物的盐0.1~100质量份。

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