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公开(公告)号：CN101197424A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710197103.1
申请日：2007-12-04
Applicant: 旭化成株式会社
Inventor： 汤本彻
CPC classification number: H01L51/0003 , H01L51/006 , H01L51/0085 , H01L51/5052 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的课题在于提供通过涂布法制造具有叠层结构的电子器件的方法及适合于该制造方法的涂布液。本发明涉及层叠有至少两层以上含有有机物的层的电子器件的制造方法，该方法包括在基板上直接或通过介有其它层来涂布含有有机物及金属和/或金属氧化物的涂布液，从而制膜形成混合层的第一工序和在通过该第一工序制膜形成的混合层上直接涂布含有有机物的涂布液，从而制膜形成有机层的第二工序。由此，可以通过简单的涂布法容易地制造具有层叠结构的电子器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110933948B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201880046305.2
申请日：2018-07-27
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种作为油墨的分散稳定性高、储藏稳定性优异、在基板上形成电阻低的导电膜的氧化铜油墨。氧化铜油墨(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围。通过包含还原剂，在烧制时可促进由氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.00010≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1)0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)。
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公开(公告)号：CN114395292A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210063036.9
申请日：2018-07-27
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明涉及带导电性图案的制品。一种带导电性图案的制品，其特征在于，该制品具备：基板、在所述基板的表面形成的含有氧化亚铜的层、以及在所述含有氧化亚铜的层的表面形成的导电性层，所述导电性层为线宽1.0μm以上1000μm以下的布线，所述布线包含还原铜。
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公开(公告)号：CN110870392B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201880046322.6
申请日：2018-07-18
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够大大简化制造工序、导电性图案区域之间的电绝缘性优异、并且可靠性高的具有导电性图案区域的结构体。具有导电性图案区域的结构体(10)具备支撑体(11)、以及配置在支撑体所构成的面上的层(14)，在层(14)中，包含氧化铜和含磷有机物的绝缘区域(12)与包含铜的导电性图案区域(13)相互邻接地配置。另外，层积体具备支撑体、配置在支撑体所构成的面上的包含氧化铜和磷的涂布层、以及按照覆盖涂布层的方式配置的树脂层。
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公开(公告)号：CN114395292B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210063036.9
申请日：2018-07-27
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明涉及带导电性图案的制品。一种带导电性图案的制品，其特征在于，该制品具备：基板、在所述基板的表面形成的含有氧化亚铜的层、以及在所述含有氧化亚铜的层的表面形成的导电性层，所述导电性层为线宽1.0μm以上1000μm以下的布线，所述布线包含还原铜。
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公开(公告)号：CN110933948A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201880046305.2
申请日：2018-07-27
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种作为油墨的分散稳定性高、储藏稳定性优异、在基板上形成电阻低的导电膜的氧化铜油墨。氧化铜油墨(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围。通过包含还原剂，在烧制时可促进由氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.00010≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10 (1) 0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30 (2)。
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