公开(公告)号：CN116256943A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211574701.7

申请日：2022-12-08

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 岩间翔太 ,  小仓知士 ,  清水建树

IPC: G03F7/004 ,  H01L23/29 ,  G03F7/038 ,  C08G73/10

Abstract: 一种负型感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置。本发明提供感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物来形成图案的固化浮雕图案的制造方法、以及半导体装置，所述感光性树脂组合物不会因低温保管而发生析出，且赋予在铜或铜合金上也具有高密合性、迁移受到抑制的固化膜。提供一种负型感光性树脂组合物，其包含(A)选自(A1)聚酰亚胺前体和(A2)聚酰亚胺中的至少1种树脂、(B)光聚合引发剂、(C)作为含氮杂环式化合物的四唑化合物、以及(D)溶剂，前述感光性树脂组合物还含有防止前述(C)含氮杂环式化合物析出的(E)抗析出剂，且前述(E)抗析出剂的汉森溶解度参数(HSP)为以下的范围：△D：15.2～21.2△P：8.9～14.9△H：9.0～14.3。

公开(公告)号：CN115966523A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211252261.3

申请日：2022-10-13

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 清水建树

IPC: H01L23/31 ,  C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

Abstract: 目的在于提供能够实现半导体芯片的保护、以及保护层侧和再布线层中的绝缘层侧之间的密合性的提高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备半导体芯片(2)、与半导体芯片(2)接触的密封材料(3)、俯视时面积比半导体芯片(2)大的再布线层(4)、以及用于保护半导体芯片(2)的保护层(8)，保护层(8)配置于半导体芯片(2)与再布线层(4)的绝缘层(6)之间，保护层(8)的杨氏模量与绝缘层(6)的杨氏模量之差为0.8～5.0GPa。

公开(公告)号：CN115039029A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180011980.3

申请日：2021-01-27

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 藤冈孝亘 ,  清水建树

IPC: G03F7/027 ,  C08F290/14 ,  C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明提供一种在铜布线上形成浮雕图案时显示高清晰度、即便固化温度为低温也会充分进行酰亚胺化、能够制造与铜布线的密合性良好的固化浮雕图案的负型感光性树脂组合物，以及使用该负型感光性树脂组合物来制造固化浮雕图案的方法。负型感光性树脂组合物包含：(A)包含特定通式(1)所示结构单元的聚酰亚胺前体、以及(B)光聚合引发剂，所述结构单元包含具有脲结构的1价有机基团。

公开(公告)号：CN108026273B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201680054473.7

申请日：2016-09-21

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 米谷昌树 ,  清水建树 ,  金田隆行

IPC: C08G73/16 ,  B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5415 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: (a1)一种聚酰亚胺前体，以1/99≤(结构单元L的摩尔数/结构单元M的摩尔数)≤99/1包含下述通式(1){式中，X1表示碳数4～32的四价基团。R1、R2、R3各自独立地表示碳数1～20的一价有机基团。n表示0或1。并且a、b和c为0～4的整数。}所示的结构单元L和下述通式(2){式中，X2表示碳数4～32的四价基团。}所示的结构单元M。

公开(公告)号：CN101535895A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041451.8

申请日：2007-11-15

Applicant: 旭化成株式会社 ,  PI技术研究所股份有限公司

Inventor： 清水建树 ,  长泽俊明 ,  高桥秀明 ,  梭温茂 ,  五岛敏之

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/0226 ,  G03F7/027 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其特征在于，所述(A)成分是碱溶性树脂，所述(B)成分是选自由具有式(1)所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及所述(A)成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物，所述(C)成分是醌二叠氮化合物。式(1)为：P＝X。式(1)中，P表示磷原子，其共价键数为5，X表示氮原子或氧原子，X是氮原子的情况下，其共价键数是3，X是氧原子的情况下，其共价键数是2，磷原子与氮原子或氧原子以双键结合。