母料和配合有该母料的组合物

    公开(公告)号:CN101263196B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200580051569.X

    申请日:2005-09-16

    Inventor: 堀尾光宏

    CPC classification number: C08L59/04 C08J3/226 C08J2459/00

    Abstract: 本发明提供母料和配合有该母料的组合物。本发明限定了聚甲醛树脂共聚物的共聚单体量和热稳定性,并涉及在挤出步骤中的聚甲醛树脂和碳的进料方法,从而能够生产出热稳定性优异的母料。进而,使用了该母料的组合物保持了机械物性(弹性模量、耐冲击性、振动疲劳特性)、耐试剂性和成型性,并具有导电性能。

    母料和配合有该母料的组合物

    公开(公告)号:CN101263196A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200580051569.X

    申请日:2005-09-16

    Inventor: 堀尾光宏

    CPC classification number: C08L59/04 C08J3/226 C08J2459/00

    Abstract: 本发明提供母料和配合有该母料的组合物。本发明限定了聚甲醛树脂共聚物的共聚单体量和热稳定性,并涉及在挤出步骤中的聚甲醛树脂和碳的进料方法,从而能够生产出热稳定性优异的母料。进而,使用了该母料的组合物保持了机械物性(弹性模量、耐冲击性、振动疲劳特性)、耐试剂性和成型性,并具有导电性能。

    成型树脂制品和导电树脂组合物

    公开(公告)号:CN1806010A

    公开(公告)日:2006-07-19

    申请号:CN200480016801.1

    申请日:2004-04-16

    Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品:由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C),部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得,该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000~300000的嵌段共聚物(C-1),其中成分(A)形成连续相,在该连续相中成分(B)形成分散相,并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中,其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80%;导电树脂组合物,其包含:聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。

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