公开(公告)号：CN104640654B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380043614.1

申请日：2013-08-19

Applicant: 日立金属株式会社 ,  日立工具株式会社

Inventor： 伊达正芳 ,  庄司辰也 ,  菅野隆一朗 ,  森下佳奈 ,  井上谦一

IPC: B23B1/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/38 ,  C22C38/58

CPC classification number: B23B1/00 ,  B23B2222/32 ,  B23B2222/84 ,  B23B2228/10 ,  B23B2228/24 ,  B32B15/012 ,  B32B15/013 ,  C21D9/22 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/24 ,  C22C38/26 ,  C22C38/34 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48

Abstract: 本发明提供冷作工具钢的切削方法，其使用被覆了按金属(包括半金属)部分的原子比率计Al多于50％的AlTi的氮化物覆膜的被覆切削工具来切削按质量比计含有0.6％～1.2％的C、硬度被调整至60HRC以上的冷作工具钢。

公开(公告)号：CN103403206B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280009816.X

申请日：2012-02-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 伊达正芳 ,  菅野隆一朗 ,  森下佳奈 ,  井上谦一

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/60

CPC classification number: C22C38/00 ,  C21D1/18 ,  C21D6/02 ,  C21D2211/004 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/24 ,  C22C38/26 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/60

Abstract: 本发明涉及一种冷作工具钢，以质量%计含有：C：0.6～1.2%、Si：0.7～2.5%、Mn：0.3～2.0%、S：0.02～0.1%、Cr：3.0～低于5.0%、Mo及W按单独或复合计(Mo+1/2W)：0.5～2.0%、Al：0.04～低于0.3%、余量Fe及无法避免的杂质，根据由S、Cr、Al量构成的关系式：21.9×S+124.2×(Al/Cr)-2.1求出的切削性指数MP的值超过0。优选的是，调质后的硬度为60HRC以上。还可含有1.0%以下的Ni、1.0%以下的Cu。另外，还可含有1.0%以下的V、0.5%以下的Nb。

公开(公告)号：CN104640654A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380043614.1

申请日：2013-08-19

Applicant: 日立金属株式会社 ,  日立工具株式会社

Inventor： 伊达正芳 ,  庄司辰也 ,  菅野隆一朗 ,  森下佳奈 ,  井上谦一

IPC: B23B1/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/38 ,  C22C38/58

CPC classification number: B23B1/00 ,  B23B2222/32 ,  B23B2222/84 ,  B23B2228/10 ,  B23B2228/24 ,  B32B15/012 ,  B32B15/013 ,  C21D9/22 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/24 ,  C22C38/26 ,  C22C38/34 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48

Abstract: 本发明提供冷作工具钢的切削方法，其使用被覆了按金属(包括半金属)部分的原子比率计Al多于50％的AlTi的氮化物覆膜的被覆切削工具来切削按质量比计含有0.6％～1.2％的C、硬度被调整至60HRC以上的冷作工具钢。

公开(公告)号：CN101374630A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003115.4

申请日：2007-01-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 藤吉优 ,  伊达正芳

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  C22C13/00 ,  H01L24/13 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/244 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种无Pb焊料合金，以质量％计含有0.1～1.5％的Ag、0.5～0.75％的Cu、满足12.5≤Cu/Ni≤100关系的Ni、余量为Sn及不可避免的杂质。焊料合金以质量％计含有0.3～1.2％的Ag。另外，焊料合金以质量％计含有0.01～0.04％的Ni。本发明还涉及球状化而成的焊球。另外，本发明的焊料合金作为与Ni电极接合而成的焊料接合部适宜。本发明的焊料合金耐降落冲击性优越，可以抑制长时间的高温环境下的接合强度的降低。

公开(公告)号：CN1267586C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN03103457.8

申请日：2003-01-30

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐藤光司 ,  伊达正芳 ,  久保井健

IPC: C25D17/16 ,  C25D7/00 ,  C25D17/22 ,  H01G13/00

Abstract: 一种筒镀用空球，由以Sn作为主要成分并实质上不含Pb的金属构成。理想的是威氏硬度大于13Hv，更为理想的是威氏硬度大于17Hv。上述筒镀用空球对浴的污染少、并适应近年来的Pb环境问题。