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公开(公告)号：CN101960545B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880127909.6
申请日：2008-03-24
Applicant: 日本轻金属株式会社
IPC: H01G9/04
Abstract: 本发明提供电解电容器用铝蚀刻板、电解电容器用铝电极板及它们的制造方法。在表面形成有具备海绵状坑的蚀刻层的电解电容器用铝蚀刻板(1)中，因为蚀刻层(3)的深度为70μm以上，所以静电容高。另外，在蚀刻工序中，因为不使铝板弯曲，所以即使蚀刻层(3)深，在蚀刻层(3)也实际不产生微裂纹。因此，使用对电解电容器用铝蚀刻板(1)进行化学生成而形成的铝电极板制造固体电解电容器时，漏电流低。
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公开(公告)号：CN101512694A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032761.3
申请日：2007-08-24
Applicant: 日本轻金属株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电解电容器用铝电极板，该电解电容器用铝电极板即使蚀刻层厚，固体电解质的浸透性仍然很高，且能够降低电容器的ESR。蚀刻铝纯度为99.98质量％以上的铝板，形成深度为70μm以上的蚀刻层。蚀刻层当利用图像解析装置测定从表面超过20μm深的位置的平面截面时，在各测定面中，以换算为圆形时的蚀坑直径计为0.01～1μmφ的蚀坑数量占该测定面内全部蚀坑数量的70％以上。铝板的铝纯度为99.98质量％以上，含有Fe 5～50ppm、Cu 5～40ppm，且其余部分由不可避免的杂质构成，换算为球形时的粒径为0.1～1.0μmφ的含Fe金属间化合物的含有数量为1×107～1010/cm3。
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公开(公告)号：CN103658660B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201310450303.9
申请日：2013-09-25
Abstract: 本发明提供一种形成有具有充分的抗弯强度、且表现出较低的漏电流值的质量良好的阳极氧化膜的多孔性铝体、使用该多孔性铝体的铝电解电容器、和该多孔性铝体的制造方法。本发明的多孔性铝体（10）具有：铝箔（20）；和叠层在铝箔（20）的至少一个面上的铝多孔质层（30）。铝箔（20）的厚度为10～50μm，铁含量不足1000重量ppm，硅含量为500～5000重量ppm。铝多孔质层（30）是将铁含量不足1000重量ppm且硅含量为50～3000重量ppm的铝粉体烧结而形成的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101861633B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780101556.8
申请日：2007-11-14
Applicant: 日本轻金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种电解电容器用铝蚀刻板。当制造在蚀刻比率高且浸渗了固体电解质的情况下也能够得到高静电电容的电解电容器用铝蚀刻板时，对铝纯度为99.98质量％以上的铝板，进行使用交流的电化学蚀刻，得到蚀刻部位(3)的体积密度为0.6～1.2的电解电容器用铝蚀刻板(1)。对于蚀刻部位(3)，在对比距离表面20μm的位置更深的位置的平面截面以图像分析装置进行测定时，在各测定面，存在该测定面内的总坑数的70％以上的换算为圆形时的坑径为0.01～1μmφ的坑数，在蚀刻比率高、且浸渗了固体电解质的情况下也能够得到高静电电容。
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公开(公告)号：CN102422370A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200980159220.6
申请日：2009-05-12
Applicant: 日本轻金属株式会社
IPC: H01G9/04
Abstract: 本发明提供一种电解电容器用铝电极板的制造方法，在将铝板(10)在蚀刻液中进行蚀刻并扩面化时，在铝板(10)的两面设有第一掩模(30a、30b)，该第一掩模具备多个相对铝板(10)规定蚀刻区域的第一开孔部(31a、31b)。此外，在蚀刻用的第一电极(20a)和第二电极(20b)设有第二掩模(40a，40b)，该第二掩模在垂直投影第一开孔部(31a、31b)的区域具备第二开孔部(41a、41b)。第二开孔部(41a、41b)的面积为第一开孔部(31a、31b)的面积的0.7～1.15倍。
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公开(公告)号：CN101960545A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200880127909.6
申请日：2008-03-24
Applicant: 日本轻金属株式会社
IPC: H01G9/04
Abstract: 本发明提供电解电容器用铝蚀刻板、电解电容器用铝电极板及它们的制造方法。在表面形成有具备海绵状坑的蚀刻层的电解电容器用铝蚀刻板(1)中，因为蚀刻层(3)的深度为70μm以上，所以静电容高。另外，在蚀刻工序中，因为不使铝板弯曲，所以即使蚀刻层(3)深，在蚀刻层(3)也实际不产生微裂纹。因此，使用对电解电容器用铝蚀刻板(1)进行化学生成而形成的铝电极板制造固体电解电容器时，漏电流低。
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公开(公告)号：CN101960544A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200880127908.1
申请日：2008-03-11
Applicant: 日本轻金属株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: H01G9/055 , H01G9/0032 , H01G9/045
Abstract: 本发明提供一种电解电容器用铝电极板的制造方法，在将铝板在蚀刻液中进行交流蚀刻以增大平面，制造静电容量高的电解电容器用铝蚀刻板(1)时，将铝纯度在99.98质量％以上，含有不足30ppm的铜和5～50ppm的铁的铝板，在以0.01ppm以上且不足100ppm的浓度混合有二乙撑三胺五乙酸、乙二胺四乙酸、邻苯二甲酸二乙基己基酯等添加剂的蚀刻液中进行交流蚀刻。
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公开(公告)号：CN101861633A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200780101556.8
申请日：2007-11-14
Applicant: 日本轻金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种电解电容器用铝蚀刻板。当制造在蚀刻比率高且浸渗了固体电解质的情况下也能够得到高静电电容的电解电容器用铝蚀刻板时，对铝纯度为99.98质量％以上的铝板，进行使用交流的电化学蚀刻，得到蚀刻部位(3)的体积密度为0.6～1.2的电解电容器用铝蚀刻板(1)。对于蚀刻部位(3)，在对比距离表面20μm的位置更深的位置的平面截面以图像分析装置进行测定时，在各测定面，存在该测定面内的总坑数的70％以上的换算为圆形时的坑径为0.01～1μmφ的坑数，在蚀刻比率高、且浸渗了固体电解质的情况下也能够得到高静电电容。
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