公开(公告)号：CN108431107A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680076276.5

申请日：2016-12-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  道康宁东丽株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  伊关亮 ,  中村昭宏 ,  远藤修司

IPC: C08J9/28 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC classification number: B32B5/18 ,  B29C44/02 ,  B29C44/3415 ,  B29K2083/00 ,  B29L2007/002 ,  B32B27/00 ,  B32B2266/0214 ,  B32B2266/06 ,  B32B2405/00 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/04 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/05 ,  C08J2207/02 ,  C08J2383/07 ,  C09J7/26 ,  C09J7/38 ,  C09J2483/006

Abstract: 提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。