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公开(公告)号:CN102614047B
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201210020884.8
申请日:2012-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61K9/703 , A61F2013/00646 , A61K9/7053 , A61M35/00 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明涉及一种片状贴片,其包含在背衬一个表面上的用于提供在常温下显示胶粘性的压敏胶粘表面的压敏胶粘剂层且进一步包含覆盖所述压敏胶粘表面的剥离衬垫。更具体地,本发明涉及一种片状贴片,其中将剥离衬垫形成为通过分割线可分割的状态。所述贴片确保了在使用之前能够防止压敏胶粘表面因轻微的应力而大大露出且同时在使用所述贴片时能够容易地将所述剥离衬垫分割。
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公开(公告)号:CN101194898B
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN200710169340.7
申请日:2007-11-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K9/70
CPC classification number: A61K9/7053 , A61K9/7061 , A61K9/7069 , A61L15/26 , A61L15/58 , B32B7/12 , B32B27/12 , C09J7/29 , C09J2400/263 , C09J2467/006 , Y10T156/10 , Y10T428/24959 , C08L67/00
Abstract: 本发明提供一种粘合剂制品,其包含背衬和含药物并设置在所述背衬的至少一侧的压敏粘合剂层;其中所述背衬包括具有0.5至6.0μm厚度的聚酯膜,和直接结合至所述膜的聚酯无纺布。所述压敏粘合剂层优选直接或间接地层压至所述背衬的所述无纺布侧。本发明的粘合剂制品足够柔韧从而顺应皮肤,并具有减小的皮肤刺激性和高的稳定性。
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公开(公告)号:CN101336908B
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN200810128308.9
申请日:2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61F15/001 , A61F13/551 , A61F2013/00165 , A61F2013/00365 , Y10T428/13
Abstract: 本发明涉及一种贴片包装结构,其包括:包装体,包括第一片材和第二片材,所述第一和第二片材在其边缘部分被密封在一起;以及贴片,位于所述包装体内,所述贴片包括:背衬;层压在所述背衬的至少一侧上的压敏粘合层;以及剥离衬垫,其保护所述压敏粘合层的压敏粘合表面,所述剥离衬垫在其表面上具有分割线,用于在使用所述贴片时帮助所述剥离衬垫脱离,所述贴片在所述包装体内设置成使所述剥离衬垫面向所述第一片材的内表面,并且,所述第一片材具有第一区域,在所述第一区域中,所述第一片材的内表面面向所述剥离衬垫的分割线,并且所述第一片材在第一区域内具有在所述第一片材的内表面和所述剥离衬垫的表面之间的最小的第一距离,所述第一片材的内表面在所述第一区域内与所述剥离衬垫的表面相隔所述最小的第一距离。
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公开(公告)号:CN102204897A
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN201110079740.5
申请日:2011-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K9/70
CPC classification number: A61K9/7061 , A61K9/7053
Abstract: 本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂,所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层,其中在施加物理刺激至粘合剂层之后,所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中,同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明,可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。
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公开(公告)号:CN100563726C
公开(公告)日:2009-12-02
申请号:CN200510089399.6
申请日:2005-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种将粘附在皮肤等上的粘合剂材料,该粘合剂材料在粘附到皮肤表面上确定的时限内保持合适的粘合性,不容易剥离或者对皮肤造成刺激,而且在所需的确定时限过去后将其从皮肤表面剥离时,该粘合剂材料可以很容易地剥离,没有疼痛感或者身体刺激,以及提供一种粘合剂制剂,该粘合剂制剂包含该粘合剂材料和处于粘合剂层中的可以经皮吸收的药物。具体而言,本发明提供一种粘合剂材料,该粘合剂材料包含载体和层压在载体一个表面上的粘合剂层,其中粘合剂层在30℃下的表观粘度为0.2×104-10×104Pa·s并且包含两种具有不同流动性的合成橡胶。
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公开(公告)号:CN101336908A
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN200810128308.9
申请日:2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61F15/001 , A61F13/551 , A61F2013/00165 , A61F2013/00365 , Y10T428/13
Abstract: 本发明涉及一种贴片包装结构,其包括:包装体,包括第一片材和第二片材,所述第一和第二片材在其边缘部分被密封在一起;以及贴片,位于所述包装体内,所述贴片包括:背衬;层压在所述背衬的至少一侧上的压敏粘合层;以及剥离衬垫,其保护所述压敏粘合层的压敏粘合表面,所述剥离衬垫在其表面上具有分割线,用于在使用所述贴片时帮助所述剥离衬垫脱离,所述贴片在所述包装体内设置成使所述剥离衬垫面向所述第一片材的内表面,并且,所述第一片材具有第一区域,在所述第一区域中,所述第一片材的内表面面向所述剥离衬垫的分割线,并且所述第一片材在第一区域内具有在所述第一片材的内表面和所述剥离衬垫的表面之间的最小的第一距离,所述第一片材的内表面在所述第一区域内与所述剥离衬垫的表面相隔所述最小的第一距离。
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公开(公告)号:CN101254306A
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200810082016.6
申请日:2008-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61L24/0015 , A61L15/58 , A61L24/04 , A61L2300/402
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘性制备物,其中药物能够充分地溶解在粘合层中并且即使在粘性制备物储存期间其也不容易从粘合层中分离出来。本发明提供了一种的粘性制备物,所述制备物在支撑物的至少一个表面上具有粘合层,其中所述粘合层包含粘均分子量为1,600,000至6,500,000的第一合成橡胶、药物、有机液体组分和粘合剂。本发明进一步提供了一种以上提到的粘性制备物,其中有机液体组分以20wt%或20wt%以上的比例包含在粘合层中,所述比例是相对于粘合层总重量计的。
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公开(公告)号:CN103347504B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201280007443.2
申请日:2012-02-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61K9/7053 , A61K31/405 , A61K31/663 , Y10T428/2857
Abstract: 本发明的课题在于提供具有粘合力高的疏水性粘合剂层的贴剂及贴剂制剂,该粘合剂层即使含有极性高的有机流体成分,也不会发生白化。所述贴剂包括载体和在该载体的至少一面具有的粘合剂层,该粘合剂层含有粘均分子量为1,700,000~6,500,000的合成橡胶、高极性有机流体成分、增粘剂及硅酸镁铝。此外,对于贴剂制剂,在上述粘合剂层中还含有药物。
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公开(公告)号:CN103338757B
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201280007446.6
申请日:2012-02-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61M35/00 , A61K9/7053 , A61K31/405 , A61K31/663 , A61L31/129
Abstract: 本发明的课题在于提供具有粘合力高的疏水性粘合剂层的贴剂及贴剂制剂,该粘合剂层即使含有极性高的有机流体成分,也不会发生白化。所述贴剂包括载体和在该载体的至少一面具有的粘合剂层,该粘合剂层含有粘均分子量500,000~1,600,000的合成橡胶、高极性有机流体成分、增粘剂及硅酸镁铝。此外,对于所述贴剂制剂,在上述粘合剂层中还含有药物。
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公开(公告)号:CN102614047A
公开(公告)日:2012-08-01
申请号:CN201210020884.8
申请日:2012-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61K9/703 , A61F2013/00646 , A61K9/7053 , A61M35/00 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明涉及一种片状贴片,其包含在背衬一个表面上的用于提供在常温下显示胶粘性的压敏胶粘表面的压敏胶粘剂层且进一步包含覆盖所述压敏胶粘表面的剥离衬垫。更具体地,本发明涉及一种片状贴片,其中将剥离衬垫形成为通过分割线可分割的状态。所述贴片确保了在使用之前能够防止压敏胶粘表面因轻微的应力而大大露出且同时在使用所述贴片时能够容易地将所述剥离衬垫分割。
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