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公开(公告)号：CN103524775B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310397931.5
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08L101/00 , C08K3/04 , C09J7/02
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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公开(公告)号：CN104159990A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380013979.X
申请日：2013-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J123/22 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J7/0214 , C08L23/22 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C09J7/383 , C09J115/00 , C09J117/00 , C09J123/22 , C09J2415/00 , C09J2417/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/2835
Abstract: 粘合剂组合物包含：含有丁基橡胶40～93质量％和聚异丁烯7～60质量％的橡胶成分100质量份、和40℃下的动态粘度为100～9000mm2/s的软化剂82～128质量份。
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公开(公告)号：CN104109490A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410150411.9
申请日：2014-04-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J123/22 , C09J7/20 , C09J109/08 , C09J2201/36 , C09J2409/00 , C09J2423/00 , C09J2423/166 , E04B1/665
Abstract: 一种防水片，其具备基材层、在基材层的一个面上形成的粘合剂层、在粘合剂层的一个面上形成且具有比粘合剂层低的粘合力的处理层。
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公开(公告)号：CN101522769A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036882.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L9/00 , C08J9/0028 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2323/12 , C08J2423/00 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K5/20 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L2666/06 , C08L2666/08
Abstract: 本发明涉及由聚烯烃类树脂组合物形成的聚烯烃类树脂发泡体，所述聚烯烃类树脂组合物包含(A)橡胶和/或热塑性弹性体、(B)聚烯烃类树脂、和(C)选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂并且其中具有极性官能团和50－150℃熔点的至少一种脂肪族类化合物，其中所述脂肪族类化合物的含量以橡胶和/或热塑性弹性体与聚烯烃类树脂的总量100重量份计为1～5重量份。本发明的聚烯烃类树脂发泡体具有优异的柔软性和缓冲性，并且具有良好的加工性，尤其是优异的切割加工性。
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公开(公告)号：CN104159990B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201380013979.X
申请日：2013-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J123/22 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J7/0214 , C08L23/22 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C09J7/383 , C09J115/00 , C09J117/00 , C09J123/22 , C09J2415/00 , C09J2417/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/2835
Abstract: 粘合剂组合物包含：含有丁基橡胶40～93质量％和聚异丁烯7～60质量％的橡胶成分100质量份、和40℃下的动态粘度为100～9000mm2/s的软化剂82～128质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103524776A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310397942.3
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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公开(公告)号：CN103237998A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180058338.7
申请日：2011-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F16B35/00 , E04D1/34 , E04D2001/3423 , E04D2001/3467 , E04D2001/3473 , F16B33/004 , F16B43/001
Abstract: 一种防水螺钉、密封材料、结构体设置方法以及结构体设置结构，该防水螺钉包括：带有头部以及轴部的螺钉构件和覆盖轴部的周围的密封材料。密封材料在25℃、频率1Hz下的储能剪切弹性模量(G’)为50000Pa以下。
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公开(公告)号：CN102356124A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012224.4
申请日：2010-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08K9/06 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2205/106 , C09J2400/163 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , Y10T428/249983 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明提供了高度发泡的、具有即使对于微小的间隙也能追随的优异柔软性的阻燃性的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是一种树脂发泡体的特征在于，其含有树脂和阻燃成分，其中，阻燃成分为聚硅氧烷涂布的阻燃剂。另外本发明提供了如上所述的树脂发泡体，其中，该聚硅氧烷涂布过的阻燃剂是聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物，该聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物在树脂发泡体中的含量为30～60重量％。
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公开(公告)号：CN102341443A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010470.6
申请日：2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08K3/04 , C08L101/00
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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公开(公告)号：CN102277131A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110094667.9
申请日：2011-04-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09K3/10 , C08L23/22 , C08L23/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L23/16 , C08K3/36 , C08K3/22 , C03C27/10 , H01L31/048
CPC classification number: C09J123/22 , C08L23/06 , C08L23/22 , C08L57/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2666/06 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种密封组合物，其含有橡胶成分和聚烯烃，所述橡胶成分含有丁基橡胶和粘均分子量为50万～300万的聚异丁烯，相对于所述橡胶成分及所述聚烯烃的总量100重量份，所述橡胶成分的配合比例为40～90重量份，相对于所述橡胶成分及所述聚烯烃的总量100重量份，所述密封组合物含有0～30重量份的吸湿性化合物。
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