公开(公告)号：CN119384475A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202280097488.7

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田上彻 ,  山元健一 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供具有包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂的粘合剂层的粘合片。所述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸正庚酯的单体成分的聚合物。相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量大于10重量份。所述粘合剂层对乙酸乙酯的溶胀度为100以下。

公开(公告)号：CN111391459B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202010195653.5

申请日：2018-06-15

Applicant: 日东电工株式会社(JP) ,  日东电工瑞士股份公司(CH)

Inventor： 山田洋佑 ,  田上彻 ,  迈克尔·路德维希

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/12 ,  B32B7/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B60R21/235

Abstract: 本发明涉及一种多层膜、叠层体、安全气囊以及叠层体的制造方法。一种粘接在基布上使用的多层膜，其包括作为与所述基布进行粘接的侧的粘接层，以及与所述粘接层接合的密封层，所述粘接层及所述密封层包含热塑性聚酯类弹性体，所述密封层的熔点比所述粘接层的熔点高。

公开(公告)号：CN110944842B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN201880039675.3

申请日：2018-06-15

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东电工瑞士股份公司

Inventor： 山田洋佑 ,  田上彻 ,  迈克尔·路德维希

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/12 ,  B32B37/06 ,  B60R21/235

Abstract: 提供一种粘接在基布上使用的多层膜，其包括作为与所述基布进行粘接的侧的粘接层，以及与该粘接层接合的密封层，所述粘接层包含热塑性聚酯类弹性体以及邵氏硬度D小于80的聚合物。

公开(公告)号：CN113661058A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202080028005.9

申请日：2020-04-03

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东电工瑞士股份公司

Inventor： 山田洋佑 ,  田上彻 ,  迈克尔·路德维希

IPC: B32B5/02 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B60R21/235 ,  B32B7/12 ,  B32B23/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/30

Abstract: 本发明涉及一种多层膜，其包括：a)阻隔层，其包含热塑性聚酯弹性体或聚酰胺共聚物；b)中间层，其设置在所述阻隔层上且包含马来酸酐(MAH)接枝的聚烯烃和α‑烯烃共聚物；和c)粘合剂层，其设置在所述中间层上且包含热塑性聚酯弹性体或聚酰胺共聚物。本发明确保气密多层层叠体的生产，该层叠体展现优异的耐剥离性以及小的重量和/或厚度。在另外的实施方案中，记载了一种包含粘接至所述多层膜的织物层的多层层叠体和可充气气囊，以及制造方法。

公开(公告)号：CN110958942A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201880039594.3

申请日：2018-06-15

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东电工瑞士股份公司

Inventor： 山田洋佑 ,  田上彻 ,  迈克尔·路德维希

IPC: B32B27/12 ,  B32B27/36 ,  B32B37/06 ,  B60R21/235

Abstract: 一种包括基布以及热塑性膜的叠层体，所述热塑性膜是包括粘接层以及密封层的多层膜，所述粘接层包含热塑性聚酯类弹性体，所述密封层与所述粘接层接合，并具有比所述粘接层的熔点高的熔点，所述密封层包含聚合物，所述基布包含聚酯，且所述基布的单位重量为190g/m2以下。