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公开(公告)号:CN101024756A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200710005819.7
申请日:2007-02-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , G02F1/1333
CPC classification number: B32B7/045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2270/00 , B32B2307/4023 , B32B2307/4026 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2405/00 , B32B2457/202 , C08F2220/1825 , C08F2220/1841 , C08F2220/1875 , C08L33/08 , C08L2205/02 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J11/08 , C09J133/10 , C09J2201/134 , C09J2201/162 , C09J2203/318 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , G02F1/1336 , G02F2001/133557 , G02F2201/503 , G02F2202/28 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F2220/1858
Abstract: 本发明提供了具有反光性和/或蔽光性的压敏粘着带或片,其包括:基材和在所述基材的至少一个面上布置的至少一个压敏粘着剂层,其中所述的压敏粘着剂层通过含有丙烯酸系聚合物(a)和低分子量聚合物组分(b)的丙烯酸系压敏粘着剂组合物形成,所述低分子量聚合物组分(b)包含烯键不饱和单体作为主要单体组分,所述烯键不饱和单体当其形成均聚物时具有60-190℃的玻璃化温度并且在其分子内具有环状结构,并且该低分子量聚合物组分(b)的重均分子量等于或大于3,000并小于20,000,其中所述压敏粘着剂层的凝胶含量为51到75重量%,并且在最大损耗正切(tanδ)下的温度为-14到25℃,并且其中所述压敏粘着带或片在其至少一个面上具有60%或更高的反射率和/或0.3%或更低的透射率。
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公开(公告)号:CN1896169A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200610103064.X
申请日:2006-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种具有放热功能,并且具有反射性和/或遮光性的粘合带或片。该具有反射性和/或遮光性的粘合带或片在基体材料的至少一面具有粘合剂层,并且具有至少一面的反射率为60%以上、和/或透过率为0.3%以下的特性,基体材料是厚度为3μm以上的金属制基体材料。作为金属制基体材料,优选金属箔,特别是,可以优选使用铝制基体材料。另外,作为金属制基体材料,可以使用在至少一面具有黑色层的金属制基体材料。基体材料的至少一面的粘合剂层可以含有导热性化合物。
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公开(公告)号:CN1504070A
公开(公告)日:2004-06-09
申请号:CN02808439.X
申请日:2002-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191
Abstract: 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上,并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择,可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上,柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上,且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0-300℃的储能弹性模量(频率:1Hz)为103-106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。
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公开(公告)号:CN101220246B
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN200810003033.6
申请日:2008-01-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/10 , C09J7/40 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2423/005 , C09J2453/00 , C09J2467/006 , H01L2224/83 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/1457 , Y10T428/1462 , Y10T428/1476 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以薄膜化的具有无基材型热胶粘剂层的热胶粘片,且在剥离衬里的剥离时等不产生所谓的无意识分离,另外以卷状保存时等也不产生剥离衬里的隆起、层离。本发明的热胶粘片,其中热胶粘剂层的两面由剥离衬里保护,其特征在于,一个剥离衬里为以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里,另一个剥离衬里为以聚酯类膜作为基材的剥离衬里。
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公开(公告)号:CN101747847B
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN200910253130.5
申请日:2009-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/26 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , Y10T428/24942 , Y10T428/249953 , Y10T428/249977 , Y10T428/24998 , Y10T428/249983 , Y10T428/249991 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供作为薄膜并且防水性(截水性)优良的双面粘合带。另外,提供加工性也优良的双面粘合带。本发明的双面粘合带,其特征在于,在发泡体基材的两面设有粘合剂层,并且总厚度为250μm以下。所述双面粘合带中,拉伸强度优选为0.5~20MPa。
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公开(公告)号:CN1896168B
公开(公告)日:2013-02-27
申请号:CN200610101121.0
申请日:2006-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B5/00 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种即使具有遮光性也可以发挥非导电性或低导电性的粘合带或片。该粘合带或片在基体材料的至少一面具有粘合剂层,并且透过率为0.3%以下,其特征在于,至少一个面的反射率不足60%,并且反射率不足60%的面中,至少一个面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。该粘合带或片优选具有如下结构:以作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态具有用于使粘合带或片的透过率为0.3%以下的遮光层,反射率不足60%的面中,至少作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态设置遮光层的面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。
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公开(公告)号:CN1670102B
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN200510054138.0
申请日:2005-03-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C08L2666/02 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , Y10T428/1462 , Y10T428/2891 , Y10T442/2754
Abstract: 一种丙烯酸系粘合剂组合物,是含有丙烯酸系聚合物、以及增粘树脂的丙烯酸系粘合剂组合物,所述丙烯酸系聚合物是至少共聚烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯和可以与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的含羧基不饱和单体而得到的聚合物,增粘树脂是作为原料含有天然物质的树脂,且增粘树脂至少包含4种分子结构各不相同的上述树脂,相对于100重量份丙烯酸系聚合物,上述各增粘树脂的含量分别为5重量份以上20重量份以下。根据本发明可以提供一种粘合特性以及再剥离性优良的丙烯酸系粘合剂组合物以及使用了该丙烯酸系粘合剂组合物的粘合带。
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公开(公告)号:CN101747847A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910253130.5
申请日:2009-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/26 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , Y10T428/24942 , Y10T428/249953 , Y10T428/249977 , Y10T428/24998 , Y10T428/249983 , Y10T428/249991 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供作为薄膜并且防水性(截水性)优良的双面粘合带。另外,提供加工性也优良的双面粘合带。本发明的双面粘合带,其特征在于,在发泡体基材的两面设有粘合剂层,并且总厚度为250μm以下。所述双面粘合带中,拉伸强度优选为0.5~20MPa。
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公开(公告)号:CN100341391C
公开(公告)日:2007-10-03
申请号:CN02808439.X
申请日:2002-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191
Abstract: 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上,并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择,可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上,柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上,且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0-300℃的储能弹性模量(频率:1Hz)为103-106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。
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公开(公告)号:CN1896168A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200610101121.0
申请日:2006-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B5/00 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种即使具有遮光性也可以发挥非导电性或低导电性的粘合带或片。该粘合带或片在基体材料的至少一面具有粘合剂层,并且透过率为0.3%以下,其特征在于,至少一个面的反射率不足60%,并且反射率不足60%的面中,至少一个面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。该粘合带或片优选具有如下结构:以作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态具有用于使粘合带或片的透过率为0.3%以下的遮光层,反射率不足60%的面中,至少作为最外层或者以与粘合剂层邻接的形态设置遮光层的面一侧的电阻率为1012Ω/□以上。
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