公开(公告)号：CN108300371A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201710905881.5

申请日：2017-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平尾昭 ,  森冈谅

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/28 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/0292 ,  C09J7/28 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1825 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/016 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2467/005 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08L93/04

Abstract: 本发明涉及一种导电性压敏粘合带。提供具有高挠性的导电性压敏粘合带。所述导电性压敏粘合带包括：基材；和配置在基材的至少一个表面侧上的压敏粘合剂层，其中所述带的总厚度为30μm以下。

公开(公告)号：CN107880799A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710909025.7

申请日：2017-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森冈谅 ,  平尾昭 ,  金田充宏

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J9/02 ,  C08F220/18 ,  C08F226/10 ,  C08F220/06 ,  C08F222/14 ,  C08F2/48

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K3/013 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/385 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J7/00 ,  C08F2/48 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1858 ,  C08K3/40 ,  C08K9/02 ,  C09J139/04 ,  C09J139/06 ,  C09J2201/606 ,  C08F226/10 ,  C08F220/06 ,  C08F2222/1013 ,  C08F226/06

Abstract: 本发明涉及含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法。提供在抑制挥发性组分产生的同时具有优异的压敏粘合力的含填料的压敏粘合带。含填料的压敏粘合带包括压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的填料，所述压敏粘合树脂包含丙烯酸系聚合物，其中丙烯酸系聚合物至少包含源自具有碳原子数为1至20的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元、源自含氮单体的构成单元、和源自含羧基单体的构成单元，并且丙烯酸系聚合物的源自含羧基单体的构成单元与源自含氮单体的构成单元的比(质量比)为0.01至40。