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公开(公告)号：CN104144784B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201380011400.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2270/00 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , C09D183/04 , C09J7/203 , C09J7/22 , C09J133/20 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L33/0095 , H01L2221/68327 , C08L33/08 , C08L33/10
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，通过差示扫描量热测定得到的该非粘合层的玻璃化转变温度Tg为20℃以上。
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公开(公告)号：CN104342041A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410391854.7
申请日：2014-08-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合带或粘合片。本发明的目的在于提供能够形成不实施固化处理而能够确保胶粘力(粘合力)并且防湿性也优良的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物以及异丁烯类聚合物，其特征在于，由所述粘合剂组合物形成的粘合剂层的透湿度为100g/m2·天以下。
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公开(公告)号：CN103857524A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201380003304.7
申请日：2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2250/24 , B32B2307/306 , B32B2405/00 , C08L33/06 , C08L83/00 , C09J7/201 , C09J7/22 , C09J133/12 , C09J183/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , Y10T428/1457 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时，能够有效地抑制出现因底座的发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状的形态中的粘连，在从卷状的形态进行退卷时不会断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的适应性良好，对拉伸等变形的追随性良好。另外，提供包含这种粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜为在塑料薄膜的单面具备非粘合层的粘合带用薄膜，该非粘合层为聚硅氧烷与（甲基）丙烯酸类聚合物的混合层，该（甲基）丙烯酸类聚合物的计算Tg为10℃以上。
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公开(公告)号：CN103571344A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310325927.8
申请日：2013-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J2203/318 , C09J2205/31 , C09J2433/00
Abstract: 本发明涉及辐射线固化型粘合剂层及辐射线固化型粘合片。本发明的目的在于提供满足返工性和胶粘可靠性双方的辐射线固化型粘合剂层。另外，本发明的目的在于提供包含该辐射线固化型粘合剂层的粘合片。一种辐射线固化型粘合剂层，其特征在于，辐射线固化前对丙烯酸类树脂板的粘合力为1.0N/20mm以下、并且辐射线固化后对丙烯酸类树脂板的粘合力为3.0N/20mm以上，辐射线固化前的剥离粘合力为40.0N/(20mm×20mm)以下。
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公开(公告)号：CN103570912A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310329205.X
申请日：2013-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G18/72 , C08G18/28 , C08G18/22 , C09J175/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J11/06 , C08G18/222 , C08G18/4277 , C08G18/4816 , C08G18/482 , C08G18/4829 , C08G18/4866 , C08G18/5021 , C08G18/792 , C08G18/794 , C08G2170/40 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J175/04 , C09J2475/00
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。所述树脂组合物包含：具有两个以上OH基的多元醇(A)；多官能异氰酸酯化合物(B)；和催化剂(C)，其中：相对于100重量份所述多元醇(A)，所述多官能异氰酸酯化合物(B)的含有比率为1重量份～100重量份；且所述催化剂(C)包含铁络合化合物。本发明还提供由这种树脂组合物形成的压敏胶粘剂组合物。本发明还提供通过使用这种压敏胶粘剂组合物形成的具有高透明度的压敏胶粘剂层。本发明还提供各自包含这种压敏胶粘剂层的压敏胶粘片和表面保护膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1749344B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200510104046.9
申请日：2005-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/14 , C09J7/385 , Y10S526/931 , Y10T428/28 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 一种粘合剂组合物，含有(甲基)丙烯酸系聚合物以及碱金属盐，其中，所述(甲基)丙烯酸系聚合物以(甲基)丙烯酸烯化氧加成物5～100重量％、上述以外的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体0～95重量％、以及其他聚合性单体0～95重量％为单体成分，所述(甲基)丙烯酸系聚合物的酸值为10以下。由此可以提供能防止未经防静电处理的被粘物在剥离时带静电、降低对被粘物的污染、且粘接可靠性出色的防静电性粘合剂组合物，以及使用该组合物而成的防静电性粘合片类、和表面保护薄膜。
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公开(公告)号：CN101742190A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910211426.0
申请日：2009-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H04N5/64
CPC classification number: H05B6/105 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B27/065 , B32B27/14 , B32B27/306 , B32B27/36 , B32B2250/40 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2307/202 , B32B2457/20 , B32B2509/10 , H05B6/14 , Y10T29/49815 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明提供拆卸构造、具有拆卸构造的电气设备和非电气设备、以及拆卸方法。该拆卸构造包括：双面粘合带或双面粘合片，其包括基材及形成于上述基材的两面的粘合剂层，上述粘合剂层中的至少一个粘合剂层是含有热发泡剂的粘合剂层；发热体，其用于对上述含有热发泡剂的粘合剂层进行加热而使该含有热发泡剂的粘合剂层发泡；一对粘附体，它们由上述粘合带和发热体、或粘合片和发热体连接起来。
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公开(公告)号：CN1749345B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510104047.3
申请日：2005-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C08L2666/02 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2433/00 , Y10S526/931 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 一种粘合剂组合物，含有以具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物，其特征在于，含有含亚氧乙基化合物和碱金属盐，相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有少于1重量份的所述碱金属盐。由此可以提供能防止未经防静电处理的被粘物在剥离时带静电且可以降低对被粘物的污染性、且粘接可靠性出色的防静电性粘合剂组合物，以及使用该组合物形成的防静电性粘合片类、和表面保护薄膜。
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公开(公告)号：CN101077962A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710096536.8
申请日：2007-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/007 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H05K1/0393 , H05K2203/0152 , H05K2203/0191 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在130至180秒内达到175±10℃，表面温度在200至250秒内达到230±10℃，表面温度在260至300秒内达到255±15℃和在370秒内完成焊料回流步骤。
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公开(公告)号：CN1238457C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02121651.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/00
CPC classification number: C09J175/12 , C08G18/4063 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J2475/00 , Y10S526/931 , Y10T428/28 , Y10T428/31551
Abstract: 可除去的压敏粘合剂组合物，至少包括(A)含羟基的丙烯酸酯类聚合物，(B)含多个羟基的胺化合物和(C)多异氰酸酯化合物，该组合物的干燥或固化产物的凝胶分数等于或大于70%重量。可除去的压敏粘合剂片材，包括基材和在基材上的至少一侧上形成的并包括可除去的压敏粘合剂组合物的可除去压敏粘合剂层。片材对三聚氰胺覆面钢板的180°剥离力为5N/20mm或更低，50℃下静止48小时，该片材的180°剥离力小于或等于初始粘合性的1.2倍，其是在300mm/分的拉伸速率、23℃下和在50%的相对湿度下测定的。
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