公开(公告)号：CN104099045B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201410138817.5

申请日：2014-04-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高岛杏子 ,  森本有 ,  三井数马 ,  米崎幸介 ,  北原纲树

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08L2201/54 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/385 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供能够形成防静电性、再剥离性（轻剥离性）和外观特性优良的粘合剂层的水分散型的丙烯酸系粘合剂组合物。本发明的再剥离用水分散型丙烯酸系粘合剂组合物的特征在于，含有以70重量%～99.5重量%的（甲基）丙烯酸烷基酯和0.5重量%～10重量%的含羧基不饱和单体作为单体成分而构成的丙烯酸类乳液型聚合物、交联剂、离子性化合物和HLB值为6以上的非离子性表面活性剂。

公开(公告)号：CN104553148B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410422110.7

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/30

Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN105492515A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047086.1

申请日：2014-08-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08J9/30

CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/0221 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2266/06 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/20 ,  B32B2571/00 ,  C08J9/30 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2205/05 ,  C08J2205/06 ,  C08J2309/04 ,  C08J2323/08 ,  C08J2333/08 ,  C08J2375/04 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/046 ,  C09J2431/006 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/185 ,  H05K5/0017

Abstract: 本发明的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由如下的发泡体构成：密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm、动态粘弹性测定中角频率1rad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰顶的发泡体。所述发泡体的损耗角正切tanδ在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值优选为0.2以上。

公开(公告)号：CN104419037A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410421935.7

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08L9/02 ,  C08J2309/00 ,  C08J2309/02 ,  C08J2333/08 ,  C08L9/00 ,  C08L33/08 ,  C08L2203/14 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/26

Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN204400888U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201420482961.6

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

Abstract: 本实用新型涉及发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备。本实用新型的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3的发泡体构成。本实用新型的其他发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由气泡率为60～80体积％的发泡体构成。本实用新型的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN204296140U

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201420481576.X

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/30

Abstract: 本实用新型提供一种即使厚度薄冲击吸收性及热扩散性也优异的层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备。本实用新型的层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的另一层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由气泡率30～80体积％、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成，该导热层的导热率为200W/m·K以上。