-
公开(公告)号:CN202156029U
公开(公告)日:2012-03-07
申请号:CN201120082279.4
申请日:2011-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C55/28
CPC classification number: B29C47/0066 , B29C47/0026 , B29C49/04 , B29C2793/0063
Abstract: 本实用新型提供一种压敏粘合剂片的膨胀挤压成形装置。该装置包括:一个或多个挤出机;接受至少包括用于形成压敏粘合剂层的树脂材料并分别从所述挤出机被挤出的一种或多种树脂材料的模具,且该模具具有将所述树脂材料挤制成具有预定直径的膨胀的圆柱形状的排出开口;以及两个稳定器,以预定角度彼此面对以向上彼此靠近,且定义该两个稳定器之间的空间,从所述模具挤出的所述圆柱形状的树脂材料通过所述空间以变形成为具有预定宽度的压扁的椭圆形形状的压敏粘合剂片。所述稳定器中的每个具有多个向所述树脂材料吹气的气浮部分,且所述稳定器绕所述圆柱形状的树脂材料的中心轴在一个方向上可旋转。