公开(公告)号：CN114981376A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080094004.4

申请日：2020-08-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福原淳仁 ,  丹羽理仁 ,  伊关亮 ,  横川亮祐

IPC: C09J7/38 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明提供牵拉除去性优异的双面粘合带。本发明的实施方式的双面粘合带为由丙烯酸类粘合剂构成的双面粘合带，其中，该丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类粘合剂组合物形成，该丙烯酸类粘合剂组合物包含丙烯酸类部分聚合物、单体成分(m2)、交联剂和光聚合引发剂，所述丙烯酸类部分聚合物通过将单体成分(m1)聚合而得到，该单体成分(m2)包含在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体，在该单体成分(m2)中，相对于100重量份的该在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，该对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体的含量为10重量份～90重量份，该丙烯酸类粘合剂组合物包含填料，并且该填料的平均粒径为1.0μm～50μm。

公开(公告)号：CN114829522A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080078583.3

申请日：2020-08-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  丹羽理仁 ,  福原淳仁 ,  横川亮祐

IPC: C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式的双面粘合带为包含丙烯酸类粘合剂的双面粘合带，其中，该丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类粘合剂组合物形成，该丙烯酸类粘合剂组合物包含将单体成分(m1)聚合而得到的丙烯酸类部分聚合物、单体成分(m2)、交联剂和光聚合引发剂，该单体成分(m2)包含在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体，并且在该单体成分(m2)中，相对于100重量份的该在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，该对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体的含量为10重量份～90重量份。

公开(公告)号：CN114761474A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080081928.0

申请日：2020-11-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  伊关亮 ,  佐佐木彰吾

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32

Abstract: 本发明提供薄、冲击吸收性优异、且不易破碎的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的50％压缩载荷为5N/cm2以上、压缩模量为200kPa以上，并且具有气泡结构。在一个实施方式中，上述树脂发泡体在压缩时的弹性应变能为10kPa以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的非发泡弯曲应力为5MPa以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体在23℃下的拉伸模量为0.6MPa以上。

公开(公告)号：CN110461927B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN201880021989.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  土井浩平 ,  金田充宏 ,  加藤和通 ,  德山英幸

IPC: C08J9/28 ,  B29C67/20 ,  B32B5/18

Abstract: 提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1

公开(公告)号：CN111164172A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880062965.X

申请日：2018-06-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  金田充宏

IPC: C09J7/10 ,  B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  C08J9/00 ,  C09J7/30 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 提供在与表面相同的方向具有充分的剪切粘接力、在相对于表面垂直的方向具有弱的粘接力、具有优异的抗静电性能的吸附临时固定片。本发明的吸附临时固定片为具有具备连续气泡结构的发泡层的吸附临时固定片，所述吸附临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V3(N/1cm□)、将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H3(N/1cm□)时，V1

公开(公告)号：CN104508068B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380040539.3

申请日：2013-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  佐佐木翔悟 ,  徐创矢 ,  安藤雅彦

IPC: C09J175/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/40 ,  C09J7/02 ,  G02B5/30

CPC classification number: C09J175/04 ,  B32B27/40 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/4804 ,  C08G18/8029 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明提供在粘贴到被粘物上时初始返工性优良、并且经时后的胶粘可靠性优良的、含有聚氨酯类树脂的粘合剂。另外，本发明提供具有包含这样的粘合剂的粘合剂层的粘合片或表面保护薄膜。另外，本发明提供粘贴有这样的粘合片或表面保护薄膜的光学构件或电子构件。本发明的粘合剂含有聚氨酯类树脂，其中，将刚粘贴到丙烯酸类树脂板上后的初始粘合力设为A、将粘贴到丙烯酸类树脂板上后在70℃下1天后的粘合力设为B时，该初始粘合力A为0.001N/20mm～2.0N/20mm，并且该在70℃下1天后的粘合力B为该初始粘合力A的2.0倍以上。

公开(公告)号：CN104231983A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410265339.4

申请日：2014-06-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  平野敬祐

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明为了消除以往的丙烯酸类粘合剂中的问题点而提供不使用锡化合物且交联迅速进行的粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片。所述粘合剂组合物包含：含有羟基和羧基的丙烯酸类聚合物(A)100质量份、异氰酸酯系交联剂(B)0.1质量份～15质量份、以铁为活性中心的催化剂(C)0.002质量份～0.5质量份、存在酮-烯醇互变异构的化合物(D)，其中，存在酮-烯醇互变异构的化合物(D)相对于以铁为活性中心的催化剂(C)的质量比(D/C)为3～70。

公开(公告)号：CN103570912A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310329205.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  佐佐木翔悟 ,  徐创矢 ,  安藤雅彦

IPC: C08G18/72 ,  C08G18/28 ,  C08G18/22 ,  C09J175/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08G18/222 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/4816 ,  C08G18/482 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/4866 ,  C08G18/5021 ,  C08G18/792 ,  C08G18/794 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。所述树脂组合物包含：具有两个以上OH基的多元醇(A)；多官能异氰酸酯化合物(B)；和催化剂(C)，其中：相对于100重量份所述多元醇(A)，所述多官能异氰酸酯化合物(B)的含有比率为1重量份～100重量份；且所述催化剂(C)包含铁络合化合物。本发明还提供由这种树脂组合物形成的压敏胶粘剂组合物。本发明还提供通过使用这种压敏胶粘剂组合物形成的具有高透明度的压敏胶粘剂层。本发明还提供各自包含这种压敏胶粘剂层的压敏胶粘片和表面保护膜。

公开(公告)号：CN102627920A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025749.2

申请日：2012-02-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  五十岚健史

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/20 ,  C09J123/26 ,  C09J123/00

CPC classification number: C09J123/22 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/29 ,  C08L9/00 ,  C08L23/22 ,  C08L47/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J123/12 ,  C09J2203/306 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2467/006 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明提供一种表面保护用粘合带，其包括基材和层压在所述基材的至少一个表面上的粘合剂层，其中所述粘合剂层由粘合剂制成，所述粘合剂包括聚烯烃(a)、含羟基聚烯烃(b)和具有能够与所述羟基反应的官能团的交联剂(c)。

公开(公告)号：CN118647682A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202280088583.0

申请日：2022-10-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木彰吾 ,  伊关亮 ,  儿玉清明 ,  山本修平 ,  泽村周

IPC: C09J7/26 ,  C09J133/00 ,  C09J133/06 ,  C09J7/38

Abstract: 提供冲切加工性和清洁性优异的发泡构件，所述发泡构件具备树脂发泡体和粘合剂层。本发明的发泡构件具备：树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体，所述粘合体具备粘合剂层，所述粘合剂层的总厚度(μm)与所述树脂发泡体的厚度(mm)之积为45以下，在所述粘合体中，甲苯释气和乙酸乙酯释气的合计释放量为8.0μg/g以下。