公开(公告)号：CN101602148A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910203670.2

申请日：2009-06-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高桥智一 ,  浅井文辉 ,  东别府优树

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  C09J7/29 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种激光加工用粘合片和激光加工方法，其在利用激光对被加工物进行激光加工时，可防止基材和吸附台的熔接、生产效率良好且易于进行被加工物的激光加工。本发明的激光加工用粘合片，其特征在于，其为在利用波长为紫外光区域的激光或者能够进行经由多光子吸收过程的紫外光区域的光吸收的激光对被加工物进行激光加工时使用的激光加工用粘合片，其中，具有基材和设于该基材的一个面上的粘合剂层，前述基材的另一个面的熔点为80℃以上，且对前述另一个面照射前述激光时的蚀刻率(蚀刻速度/能量密度)为0.1[(μm/pulse)/(J/cm2)]以下。