公开(公告)号：CN110088895B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201780081273.5

申请日：2017-12-06

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种能削减成本且确保稳定的紧密接合性的散热基材和散热电路结构体及其制造方法。本发明的散热基材的特征在于其含有：基础板，具备第一面和第二面；导电通路，形成于第一面上；贯通孔，从第一面贯通至第二面；散热构件，插入贯通孔且至少一部分从第一面突出；导热性树脂组合物，覆盖散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；金属层，覆盖从第一面突出的散热构件，其中，金属层的外侧表面和导电通路的外侧表面基本上在同一平面上。

公开(公告)号：CN108779363B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201780016949.2

申请日：2017-03-27

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC: C09D163/00 ,  C09D4/02 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性也良好的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明中使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分、200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、以及0.5～10质量份的（E）碳粉。

公开(公告)号：CN108884358B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201780020656.1

申请日：2017-03-27

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/24 ,  C09D161/04 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

Abstract: 提供一种能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。使用的导电性涂料至少含有：（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份。

公开(公告)号：CN107848261A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680043391.2

申请日：2016-07-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  宮本真宪 ,  松田和大 ,  汤川健 ,  山内志朗

IPC: B32B15/088 ,  C08K3/36 ,  C08L27/12 ,  C08L79/08 ,  H05K3/00

Abstract: 提供：通过使用介电常数及介电损耗角正切低的双马来酰亚胺树脂能够提高传输特性、能够在不进行紫外线照射下制造的带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板。带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板，所述带树脂的铜箔是将树脂组合物层叠于铜箔而成的，所述树脂组合物含有下述通式(I)所示的双马来酰亚胺树脂、固化剂、及填料，填料的配混量相对于树脂成分100质量份为10～200质量份，所述树脂组合物在80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×105Pa·s。其中，下述通式(I)中，X表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～30的烃基，Y表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基，n表示1～20的范围的数。