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公开(公告)号：CN103998554B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280063712.7
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C09J193/00 , C03C27/10 , C09K3/10 , C09J135/02 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: C09J153/02 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L35/02 , C08L53/00 , C08L93/00 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J135/02 , C09J153/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/266 , Y10T428/2891 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN104011161A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280063692.3
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C03C27/10 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09K3/10 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: H01L23/293 , B32B17/06 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L93/00 , C08L93/04 , C09J7/00 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , C09K3/10 , H01L31/0481 , H01L51/52 , H01L51/5246 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN104011161B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280063692.3
申请日：2012-10-19
Applicant: 德莎欧洲公司
IPC: C09J153/00 , C03C27/10 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09K3/10 , B32B17/10 , C09J7/00 , H01L51/52
CPC classification number: H01L23/293 , B32B17/06 , B32B17/064 , C03C27/10 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L93/00 , C08L93/04 , C09J7/00 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , C09K3/10 , H01L31/0481 , H01L51/52 , H01L51/5246 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于环醚的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发阳离子固化的光引发剂。
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公开(公告)号：CN103173150A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210567425.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： B.吕曼 , K.凯特-特尔根比舍 , M.白 , T.多拉斯
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0239 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/405 , C09J2400/163 , G01D7/005 , Y10T156/10 , Y10T428/1443 , Y10T428/24997 , Y10T428/31678
Abstract: 在用于保护胶粘剂的衬的情况中，应增强对于源于环境的渗透物和在卷绕或堆叠和其它加工步骤中包含的渗透物的保护效果。这种增强通过提供衬来实现，所述衬包含至少一个阻粘剥离层和至少一个能够吸着至少一种可渗透物质的吸取材料层，所述吸取材料选自锂、铍、硼、钠、镁、硅、钾、钙、锰、铁、镍、锌、稼、锗、镉、铟、铯、钡、氧化硼、氧化钙、氧化铬、氧化锰、氧化铁、氧化铜、氧化银、氧化铟、氧化钡、氧化铅、氧化磷、氢氧化钠、氢氧化钾、金属盐、金属氢化物、单羧酸和多羧酸的酸酐、连二亚硫酸钠、卡巴肼、抗坏血酸盐、没食子酸、沸石、碳纳米管、活性炭和碳二亚胺以及上述物质中的两种或更多种的混合物。
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