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公开(公告)号：CN1594799A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410041326.5
申请日：2004-07-06
Applicant: 中国矿业大学
Abstract: 本发明涉及建筑物的屋面技术，包括底板，在底板上通过支撑件连接的瓦楞体，在瓦楞体和底板之间填充保温隔热材料，瓦楞体由凸瓦和凹瓦依次相互扣接组成，所述凹瓦设有中空的密封腔，在凹瓦的上方设有至少一层透明保温板。本发明将凹瓦设置密封腔，而不是整个瓦楞体，使同面积屋面总存介质量减少，利于传热介质快速升温，以及时传递热量。另外，本发明可实现凹瓦密封腔的全方位保温，其显著特点在于减少热散失，以提高可利用热量。
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