陶瓷片以及陶瓷片切割方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117584291A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311056943.1

    申请日:2023-08-21

    Abstract: 本申请涉及陶瓷片以及陶瓷片切割方法。陶瓷片包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及其间延伸的一对平行边缘。陶瓷片的厚度定义为在第一与第二表面之间,陶瓷片的宽度定义为在平行边缘对之间,以及陶瓷片的长度定义为垂直于厚度和宽度这两者的尺度。厚度小于或等于100μm,长度大于或等于10m,以及宽度小于或等于12mm。陶瓷片具有小于或等于0.2μm的晶粒尺寸和小于或等于5%的孔隙度。

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