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公开(公告)号：CN108521017A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810523069.0
申请日：2018-05-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种大规模MIMO天线的馈电网络,包括：层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板，第一层介质基板远离第二层介质基板的表面铺设有功分网络，第二层介质基板远离第一层介质基板的表面覆盖有金属地，第一层介质基板远离第二层介质基板之间夹设有校准网络，所述的校准网络包括至少两个相互配合的耦合器，耦合电路的耦合端通过若干功合器多级级联成一个校准网络总口，功分网络包括与耦合器等数量相互配合的功分器，功分器铺设在第一层介质基板上，功分器的输入端与耦合器的耦合端空间耦合连接。本申请中馈电网络中校准网络的耦合器直通电路与耦合电路分层设计，取消校准网络与功分网络的直通馈电芯，并对结构集成，降低了生产成本和线路损耗。
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公开(公告)号：CN107946758A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711131281.4
申请日：2017-11-15
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明涉及天线，提供一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各馈电芯均与寄生贴片电连接，还包括安设于寄生贴片上的支架，支架上设置有与各馈电芯一一对应的若干卡扣组件，馈电芯通过对应卡扣组件夹设于寄生贴片与支架之间，且支架卡设于PCB板上，各馈电芯均与PCB板上的馈电线路电连接。本发明中通过支架将多个馈电芯、引相片以及PCB板连接为一个整体，整体结构的质量较轻，多个馈电芯也保证了天线单元结构的功率容量，另外由于支架与PCB板卡接，各馈电芯也通过卡扣组件安设于支架上，从而使得天线单元结构在组装时候比较方便，可以采用机器组装实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。
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公开(公告)号：CN107749511A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201711130950.6
申请日：2017-11-15
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/12 , H01Q1/38 , H01Q19/104 , H01Q21/065
Abstract: 本发明涉及天线，提供一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，还包括至少一个振子组件，各振子组件均安设于微带缝隙线路板上，每一振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，固定支架具有安装脚以及卡扣，安装脚与卡扣分别位于固定支架的相对两侧，且固定支架通过安装脚安设于微带缝隙线路板上，各寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于固定支架上；还提供一种天线，包括上述缝隙振子单元。本发明中，通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片连接安装为一个整体，且由于寄生贴片与固定支架之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。
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公开(公告)号：CN111509387B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202010317785.0
申请日：2020-04-21
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种特殊布局的天线阵列，包括呈3行放置的3个低频辐射单元、至少10个高频辐射单元分为四组高频阵列和反射板，第一组高频阵列位于第一行低频辐射单元与第二行低频辐射单元之间，第一组高频阵列由偶数个高频辐射单元组成，并按2列多行整齐并排设置，第二组高频阵列呈一列设置于第二行低频辐射单元的左侧，第三组高频阵列位于第二行低频辐射单元与第三行低频辐射单元之间，第三组高频阵列由偶数个高频辐射单元组成，并按2列多行整齐并排设置，第四组高频阵列呈一列设置在第四行低频辐射单元的右侧。本专利避免多频天线阵列组合时的物理干扰、减少天线尺寸减低成本，改善水平面波束的收敛性，减小不同频段辐射单元的电磁干扰，提升天线整体性能。
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公开(公告)号：CN110534885B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201910802525.X
申请日：2019-08-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本发明解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足Massive MIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108987947B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201810676982.4
申请日：2018-06-27
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种3D‑MID技术阵列天线，包括馈电线路介质基板，馈电线路介质基板其中一侧表面设置有金属地，馈电线路介质基板的另一侧上通过隔离条围绕形成若干呈阵列分布的隔离区，隔离区内设置有天线单元，相邻两个两天线单元的隔离条由磁负超材料单元组成，磁负超材料单元由两个方形螺旋谐振器级联组成，两个方形螺旋谐振器级联组成的磁负超材料单元放置在两个相邻天线单元之间，起隔离条的作用，在解耦的同时提高隔离度，本申请从遏制互耦角度出发，通过在天线单元间加载磁负超材料单元达到解耦目的。
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公开(公告)号：CN110994082A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911102368.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明涉及一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本发明采用PCB插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。
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公开(公告)号：CN110752423A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911032842.4
申请日：2019-10-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有滤波功能的移相器，包括移相功分模块、滤波功能模块、主馈输入端口以及多个输出端口，所述的主馈输入端口通过移相传输线依次与滤波功能模块和移相功分模块相连后分别连接至多个输出端口，本发明将由至少一个滤波开路支节组成的滤波功能模块集成在移相器中，形成一体化，减少了焊接滤波器的焊点，节省了装备滤波器的时间，提升生产效率及天线的三阶互调值，而且，本发明只需改变滤波开路支节长度和宽度，即可生成不同频段的滤波模块，当需要过滤较宽频段时，只需多增加几个滤波开路支节即可，灵活性高。
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公开(公告)号：CN107706512B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201610648945.3
申请日：2016-08-09
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于大规模MIMO天线的馈电网络系统，包括第一层、第二层、第三层介质基板；第一层、第二层介质基板之间设有带状线线路，第三层介质基板远离第二层介质基板的表面设有微带线线路；微带线线路包括第一、第二功分电路及第一、第二滤波器，带状线线路包括第一、第二定向耦合器；第一定向耦合器的输出端与第一功分电路的输入端导通，第二定向耦合器的输出端与第二功分电路的输入端导通；第一滤波器连接于第一功分电路的输入端和输出端之间，第二滤波器连接于第二功分电路的输入端和输出端之间。通过上述实施方式，馈电网络集成度高、重量轻、体积小且适合大规模生产。
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公开(公告)号：CN107768793A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711157662.X
申请日：2017-11-20
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种大长径比全向天线，包括内部型材支撑杆，沿内部型材支撑杆轴向间隔设置的多个微带振子，以及套设在内部型材支撑杆上的多个铜管寄生元组件，所述内部型材支撑杆固定连接在铜管寄生元组件的中心。该发明利用内部铝型材支撑杆和铜管寄生元组件，与天线罩组成整体大幅提高了该天线整体的刚性，使得天线在风载作用下的变形大幅减少；而且微带振子、铜管寄生元组件及内部铝型材支撑杆之间均通过塑料铆钉固定，无任何螺钉，组装方便快捷，支架两侧导向结构非常方便细长天线插入天线罩内，可有效避免微带振子、铜管寄生元组件与天线罩的碰撞。
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