公开(公告)号：CN103681391A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310254988.X

申请日：2013-06-25

Applicant: 富士通先端科技株式会社

Inventor： 常野达朗

IPC: H01L21/603 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供IC芯片的接合方法，与基材布线的接触可靠性高。在IC芯片的凸块与基材的图案之间形成热固型且各向异性的导电粘接剂层，通过上下头部夹着IC芯片和基材，对它们进行加热和加压并接合，上下头部由配置于IC芯片上侧可在上下方向移动的具有加热部的上头部、和配置于基材下侧可在上下方向移动的具有加热部的下头部构成，IC芯片的接合方法包含：搭载工序，在涂覆有导电粘接剂的基材的图案上搭载IC芯片的凸块；预热工序（S16b、S16c），在搭載IC芯片后，使上头部接触IC芯片或使下头部接触基材，以固化温度以下对涂覆的导电粘接剂进行预热；接合工序（S22），在预热工序后，用上下头部夹着进行加压，并加热到导电粘接剂的固化温度。