公开(公告)号：CN1853269A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026820.2

申请日：2004-11-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 新夕和弘 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡 ,  竹村敬三 ,  胜又贤二

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却装置，在冷却装置中，在热管(29)的一端部侧的一个面上，可进行热交换地安装电子器件(23)；在热管(29)的另一端部侧的另一个面上，设置第1散热片(31)；在热管(29)的一端部侧，设置将空气流输送给第1散热片(31)的第1送风单元(33)；在热管(29)的另一个面上，设置向第1散热片(31)引导来自第1送风单元(33)的空气流的第1通道(35)。