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公开(公告)号:CN102315107B
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201110188635.5
申请日:2011-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/268
CPC classification number: H01L21/268 , H01L21/26513 , H01L21/2658 , H01L21/324 , H01L29/66333
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造半导体器件的方法,它能够充分地激活较深的离子注入层,并完全恢复离子注入过程中所产生的晶格缺陷。连续地发射激光脉冲(21a至25a),以形成基本上为CW(连续波)的激光。本发明的该特征能够在大约2μm处稳定的进行较深处离子注入层的激活,且产生较少的缺陷。
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公开(公告)号:CN102315107A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201110188635.5
申请日:2011-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/268
CPC classification number: H01L21/268 , H01L21/26513 , H01L21/2658 , H01L21/324 , H01L29/66333
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造半导体器件的方法,它能够充分地激活较深的离子注入层,并完全恢复离子注入过程中所产生的晶格缺陷。连续地发射激光脉冲(21a至25a),以形成基本上为CW(连续波)的激光。本发明的该特征能够在大约2μm处稳定的进行较深处离子注入层的激活,且产生较少的缺陷。
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