公开(公告)号：CN105981167A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007474.1

申请日：2015-06-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小松康佑

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备：层叠基板，具有电路板；半导体芯片，固定于电路板；端子，具有筒状的前端部、和非筒状的布线部，且前端部和布线部由一个导电部件构成；以及接合材料，对电路板和前端部进行电连接和机械连接。

公开(公告)号：CN104170078A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380014834.1

申请日：2013-07-04

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小松康佑

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L21/565 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4093 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4075 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 不进行转矩管理而简单地紧密接合安装于冷却体，能够降低接触热阻，外形尺寸小且制造成本降低。半导体装置(100)具有端子外壳(1)、与该端子外壳(1)相连接的具有弹簧作用的梁部(4)、被进行了分割的带导电图案的绝缘基板(5)、位于端子外壳(1)的中央的止动件(7)以及填充到端子外壳(1)内的具有弹性的密封树脂(8)，半导体装置(100)能够增加与冷却体之间的紧密接合性而降低接触热阻。通过将带导电图案的绝缘基板(5)分割为多个部分而能够紧密接合地安装于冷却体。另外，仅将止动件(7)前端的钩部(7b)插入到冷却体的两级构造的孔就能够简单地安装到冷却体。在该安装中不需要紧固螺栓所需的转矩管理，能够提供一种低成本的半导体装置。