一种激光切割加工用玻璃板定位设备

    公开(公告)号:CN117564511B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202311304335.8

    申请日:2023-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种激光切割加工用玻璃板定位设备,包括切割设备本体、激光切割头、机箱、抬升板、感应模块、间距组件、夹持模块和感应块,其特征在于,所述切割设备本体的上端设置有可移动的激光切割头,激光切割头上套设有间距组件,位于激光切割头下方的机箱设置在切割设备本体的前端,所述机箱的内部底面设置有抬升板,所述抬升板的中部设置有感应模块,所述抬升板的左右两端对称设置有夹持模块,感应模块与夹持模块之间联动配合。本发明通过对不同弧面的玻璃进行夹持以及对玻璃的最低位置进行感应式高度确定,随后玻璃的最低位置与间距组件处于同一水平面上,实现了对弧形玻璃板进行切割时切割距离的定距。

    一种激光切割加工用玻璃板定位设备

    公开(公告)号:CN117564511A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311304335.8

    申请日:2023-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种激光切割加工用玻璃板定位设备,包括切割设备本体、激光切割头、机箱、抬升板、感应模块、间距组件、夹持模块和感应块,其特征在于,所述切割设备本体的上端设置有可移动的激光切割头,激光切割头上套设有间距组件,位于激光切割头下方的机箱设置在切割设备本体的前端,所述机箱的内部底面设置有抬升板,所述抬升板的中部设置有感应模块,所述抬升板的左右两端对称设置有夹持模块,感应模块与夹持模块之间联动配合。本发明通过对不同弧面的玻璃进行夹持以及对玻璃的最低位置进行感应式高度确定,随后玻璃的最低位置与间距组件处于同一水平面上,实现了对弧形玻璃板进行切割时切割距离的定距。

    一种用于LED生产的芯片加热焊接设备

    公开(公告)号:CN117123952A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311320128.1

    申请日:2023-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种用于LED生产的芯片加热焊接设备,包括壳体、进料口、焊接模块、出料口、储料箱、安装架、输送模块、前处理模块,所述壳体的前侧设置有进料口,壳体的内部设置有焊接模块,壳体的后侧设置有出料口,储料箱位于进料口的前侧,储料箱的内部设置有输送模块,储料箱的上部通过安装架设置有前处理模块。本申请通过对基板的正反两面进行气吹清洁,并通过基板与气吹方向的同步角度调整,保证了基板上的杂质处于最佳吹落位置,避免了由于存在杂质而导致发生虚焊等情况,且通过气吹对基板进行风力干燥,避免基板上水分过多导致真空加热过程中造成爆炸等情况的发生。

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