公开(公告)号：CN109672410A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811560612.0

申请日：2018-12-20

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  奚凤鸣 ,  吴克鑫 ,  李明 ,  俞畅

IPC: H03F1/00 ,  H03F3/195

Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。

公开(公告)号：CN114301401B

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202111650296.8

申请日：2021-12-30

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 刘光亮 ,  陈加伐 ,  陈富丽 ,  朱良凡 ,  周宗明

IPC: H03F3/213 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种6A型高增益放大器模块及其制作方法，其中制作方法包括：步骤1：准备腔体、电路板、压条、盖板，对结构件进行加工处理；步骤2：对高增益放大器电路板的加工；步骤3：清洗印制板，去除污层并风干；步骤4：腔体与盖板清洗；步骤5：元器件焊接到印制板上；步骤6：清洗粘有元器件的电路板，去除污层并风干；步骤7：引线的焊接；步骤8：电路板的安装；步骤9：隔离器、功放芯片、稳压芯片装配在腔体上并焊接；步骤10：装配SMA接头、DB9接头及压条；步骤11：6A型高增益放大器初步调试。步骤12：封盖；将盖板放在腔体上，用螺丝将其固定。本发明简单且增益高，满足6A型高增益的要求，电路结构简单使得制作安装方便、快速。

公开(公告)号：CN114301401A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111650296.8

申请日：2021-12-30

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 刘光亮 ,  陈加伐 ,  陈富丽 ,  朱良凡 ,  周宗明

IPC: H03F3/213 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种6A型高增益放大器模块及其制作方法，其中制作方法包括：步骤1：准备腔体、电路板、压条、盖板，对结构件进行加工处理；步骤2：对高增益放大器电路板的加工；步骤3：清洗印制板，去除污层并风干；步骤4：腔体与盖板清洗；步骤5：元器件焊接到印制板上；步骤6：清洗粘有元器件的电路板，去除污层并风干；步骤7：引线的焊接；步骤8：电路板的安装；步骤9：隔离器、功放芯片、稳压芯片装配在腔体上并焊接；步骤10：装配SMA接头、DB9接头及压条；步骤11：6A型高增益放大器初步调试。步骤12：封盖；将盖板放在腔体上，用螺丝将其固定。本发明简单且增益高，满足6A型高增益的要求，电路结构简单使得制作安装方便、快速。

公开(公告)号：CN113938104A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111186544.8

申请日：2021-10-12

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 刘光亮 ,  俞畅 ,  查放 ,  陈加伐 ,  李强 ,  陈富丽 ,  周宗明

IPC: H03F3/21 ,  H03F1/30 ,  H03F3/19

Abstract: 本发明公开的L波段高脉冲50W功率放大器包括微波放大电路、电源处理电路，微波放大电路由依次连接的射频信号输入单元、第一π型衰减单元、温度温补衰减单元、推动级放大单元、第二π型衰减单元、末级放大单元、滤波单元、隔离器单元及射频输出单元组成；电源处理电路包括：电源输入单元，与DCDC转换单元、负控正单元连接；DCDC转换单元与第一、第二稳压块单元连接；第一稳压块单元与正转负单元连接，正转负单元与负控正单元、推动级放大单元连接；第二稳压块单元与TTL控制单元连接，TTL控制单元与TTL输入单元、负控正单元连接；TTL控制单元与末级放大单元连接。对高低温导致放大单元的增益变化进行补偿，使链路增益保持稳定，提高放大器输出功率的稳定性。

公开(公告)号：CN109769352B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201910193901.X

申请日：2019-03-14

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 聂庆燕 ,  周宗明 ,  李金晶 ,  张丽 ,  俞畅

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN113747680A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202111054401.1

申请日：2021-09-09

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 奚凤鸣 ,  刘光亮 ,  聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  俞畅 ,  查放 ,  蔡庆刚 ,  姜东 ,  储其丽 ,  曹振玲

IPC: H05K3/34 ,  H03F3/213

Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。