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公开(公告)号:CN114453595B
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202210254187.2
申请日:2022-03-15
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F10/85 , B22F12/90 , B22F10/28 , B22F10/366 , B33Y50/02
Abstract: 本发明涉及选区激光熔化装备全幅面光束质量测量方法和测量装置,该方法通过将SLM设备的成形幅面划分为二维坐标系和四个象限;调试光路系统的扫描精度满足≤0.05mm并使得坐标原点处M2因子≤1.1;将其他待测量位置的坐标通过光路路径模拟计算得到转换坐标;调节反射镜的角度,使其反射的激光红外光束能够与转换坐标对应的待测点重合;利用测量装置测量转换坐标对应的M2因子;最后对全部测量的M2因子进行数据统计分析的方式,实现了SLM装备全幅面光束质量M2因子的测量,为SLM装备的光路系统调试提供评判依据,进而提升整套SLM装备的成形质量与稳定性。
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公开(公告)号:CN114713844B
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202210391117.1
申请日:2022-04-14
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F10/28 , B22F10/366 , B22F10/85 , B22F12/00 , B22F12/41 , B22F12/44 , B22F12/90 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明涉及增材制造技术领域,公开了一种金属选区激光熔化成形方法及系统。金属选区激光熔化成形系统包括:区域光斑光路系统、高斯光斑光路系统与终端控制器;金属选区激光熔化成形方法包括:终端控制器获取待成形零件的三维数字模型;终端控制器对零件的三维数字模型进分层切片,得到分层切片数据;获取零件的打印模式,并进行路径规划,得到激光扫描路径规划数据;基于激光扫描路径规划数据,控制区域光斑光路系统或者控制区域光斑光路系统和高斯光斑光路系统打印零件。本发明选区激光熔化成形系统结构简单,易于控制,搭载区域光斑混合光路系统提高了大截面成形零件的制造效率,
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公开(公告)号:CN114619049B
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202210253104.8
申请日:2022-03-15
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种选区激光熔化成形金属材料的工艺开发方法,包括步骤:在待成形金属粉末球形度在90%以上的基础上,测量D50和D90的值,根据D50或D90的值设定SLM工艺的扫描层厚t;设计关于激光功率P和扫描速度v的二维参数矩阵;成形单道单层试样;观察成形的单道单层试样,筛选出成形形貌良好,成形性连续均匀的试样;利用线切割,沿垂直于扫描方向在筛选出的试样中间部位切开,制备成金相试样,测量并计算孔隙率η;观察孔隙率最低试样内部组织,测量其熔池深度d及熔池尺寸r;根据熔池尺寸r计算出临界扫描间距h′;根据扫描间距h′计算得到扫描间距h,以此确定SLM成形所需的四项工艺参数扫描层厚t、激光功率P、扫描速度v以及扫描间距h。
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公开(公告)号:CN114713844A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202210391117.1
申请日:2022-04-14
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F10/28 , B22F10/366 , B22F10/85 , B22F12/00 , B22F12/41 , B22F12/44 , B22F12/90 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明涉及增材制造技术领域,公开了一种金属选区激光熔化成形方法及系统。金属选区激光熔化成形系统包括:区域光斑光路系统、高斯光斑光路系统与终端控制器;金属选区激光熔化成形方法包括:终端控制器获取待成形零件的三维数字模型;终端控制器对零件的三维数字模型进分层切片,得到分层切片数据;获取零件的打印模式,并进行路径规划,得到激光扫描路径规划数据;基于激光扫描路径规划数据,控制区域光斑光路系统或者控制区域光斑光路系统和高斯光斑光路系统打印零件。本发明选区激光熔化成形系统结构简单,易于控制,搭载区域光斑混合光路系统提高了大截面成形零件的制造效率,降低了多激光装备加工的制造成本。
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公开(公告)号:CN114453595A
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202210254187.2
申请日:2022-03-15
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F10/85 , B22F12/90 , B22F10/28 , B22F10/366 , B33Y50/02
Abstract: 本发明涉及选区激光熔化装备全幅面光束质量测量方法和测量装置,该方法通过将SLM设备的成形幅面划分为二维坐标系和四个象限;调试光路系统的扫描精度满足≤0.05mm并使得坐标原点处M2因子≤1.1;将其他待测量位置的坐标通过光路路径模拟计算得到转换坐标;调节反射镜的角度,使其反射的激光红外光束能够与转换坐标对应的待测点重合;利用测量装置测量转换坐标对应的M2因子;最后对全部测量的M2因子进行数据统计分析的方式,实现了SLM装备全幅面光束质量M2因子的测量,为SLM装备的光路系统调试提供评判依据,进而提升整套SLM装备的成形质量与稳定性。
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