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公开(公告)号：CN116344572A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310617836.5
申请日：2023-05-30
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED结构和衍射光波导匹配连接；该Micro LED结构包括发光组件、第一基板、波导传输层以及光耦合组件；发光组件设置于第一基板的一侧；波导传输层和光耦合组件均设置于第一基板背离发光组件的一侧，光耦合组件与发光组件对位设置，并内嵌于波导传输层中靠近发光组件的一侧；第一基板至少用于传输发光组件发出的光至光耦合组件；光耦合组件用于控制光的旋转角度以使光按照预设方向传输，波导传输层用于传输预设方向的光至衍射光波导。如此，减少了Micro LED结构的尺寸，利于产品的小型化。
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公开(公告)号：CN115799196A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202310069915.7
申请日：2023-02-07
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L23/367 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本公开涉及一种芯片封装结构、方法以及电子设备，涉及封装技术领域，芯片封装结构包括：芯片、印刷电路板以及散热基板；芯片与印刷电路板之间设置有焊球；芯片背离印刷电路板的一面边缘设置有电极结构；芯片的边缘还设置有通孔结构；通孔结构内填充导电材料；电极结构与通孔结构的导电材料电连接；散热基板位于芯片与印刷电路板之间；焊球包括第一焊球和第二焊球；通孔结构的导电材料通过第一焊球与散热基板电连接；散热基板通过第二焊球与印刷电路板电连接。本公开能够减小封装后的芯片体积，不需要焊线以及焊盘完成芯片与印刷电路板连接，同时封装更加牢固，且提高芯片工作时的散热能力，提高封装后芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN118156382A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410562509.9
申请日：2024-05-08
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板的制备方法、阵列基板、显示面板及显示装置。其中，阵列基板的制备方法通过结合阻挡层，选择性区域生长将三色外延结构集成在同一衬底上，从而在衬底上形成阵列排布的三色子像素。本公开的技术方案，解决了现有技术中通过巨量转移技术实现全彩化显示导致发光单元的优良率降低的问题，以及避免了利用色转换技术制备全彩化显示面板导致显示面板的发光效率较低的问题。
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公开(公告)号：CN116469907B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310734148.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种发光面板及其制作方法，能够释放GaN外延层应力，降低外延层翘曲度，提升发光效率。该发光面板包括衬底、N型GaN外延层、发光外延层、第一楔形结构、第二楔形结构、P电极和N电极；所述N型GaN外延层和所述发光外延层形成于所述衬底上，所述第一楔形结构贯穿所述发光外延层和所述N型GaN外延层，所述第二楔形结构贯穿所述发光外延层和部分所述N型GaN外延层；所述P电极位于所述发光外延层上，所述N电极覆盖所述第一楔形结构和所述第二楔形结构。
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公开(公告)号：CN116544336B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310819688.5
申请日：2023-07-06
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED结构包括：光源组件，包括第一出光面和第二出光面，第一出光面和第二出光面相背，且相交或平行；第一分屏组件，位于光源组件的第一出光面一侧，至少用于将由第一出光面出射的光调光至第一待成像镜片；第二分屏组件，位于光源组件的第二出光面一侧，至少用于将由第二出光面出射的光调光至第二待成像镜片；其中，第一待成像镜片和第二待成像镜片分别为眼镜中的两个镜片的其中一个。如此，通过利用第一分屏组件和第二分屏组件将光源组件的两个出光面出射的光分别投射至两个镜片，实现了对Micro LED结构的显示功能的复用，减少了镜片对应的屏幕功耗，进而降低了系统整体功耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116722082A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310981170.1
申请日：2023-08-07
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示面板。阵列基板的制备方法包括形成LED外延叠层结构；在LED外延叠层结构上依次形成阳极和第一硬掩膜层；在第一硬掩膜层上形成第一图形；在LED外延叠层结构形成第二图形；将第二衬底与第一硬掩膜层键合，去除第一衬底并在LED外延叠层结构背离第二衬底的一侧依次覆盖阴极和第二硬掩膜层；在第二硬掩膜层上形成第三图形；刻蚀阴极以及LED外延叠层结构至连通第二图形形成多个像素单元。本公开的技术方案，解决了由于采用光刻胶造成像素单元的电学接触受到影响，导致开启电压变大等电学问题，以及对像素单元的侧壁造成损伤，影响像素单元的发光效率的问题。
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公开(公告)号：CN116387339B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310617834.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED混合出光结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED混合出光结构包括第一发光元件、第二发光元件、第三发光元件以及电光调制元件；电光调制元件设置于第二发光元件的出光面一侧；第一发光元件和第三发光元件均设置于电光调制元件背离第二发光元件的一侧；且第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件在出光面所在平面上的垂直投影相互错开。如此，实现了在第一发光元件或第三发光元件的混合出光，从而利于人眼对真实色彩的感知。
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公开(公告)号：CN116487508A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310737620.2
申请日：2023-06-21
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种基于量子点的Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该结构包括阵列排布的像素，且每个像素包括：发光元件、第一光调制层以及阳极反射层；发光元件包括相对的第一表面和第二表面，以及衔接第一表面和第二表面的衔接面；发光元件的第一表面对应Micro LED结构的出光面；第一光调制层位于发光元件的至少部分第二表面和/或至少部分衔接面；第二颜色的光的波长大于第一颜色的光的波长；阳极反射层位于第一光调制层背离发光元件的一侧。如此，通过利用阳极反射层对第一光调制层发出的光进行反射，使发光元件的第二表面和/或衔接面的光能够进一步被反射至出光面，提高了Micro LED结构的光利用率并降低了整体能耗。
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公开(公告)号：CN116387339A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310617834.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种Micro LED混合出光结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED混合出光结构包括第一发光元件、第二发光元件、第三发光元件以及电光调制元件；电光调制元件设置于第二发光元件的出光面一侧；第一发光元件和第三发光元件均设置于电光调制元件背离第二发光元件的一侧；且第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件在出光面所在平面上的垂直投影相互错开。如此，实现了在第一发光元件或第三发光元件的混合出光，从而利于人眼对真实色彩的感知。
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公开(公告)号：CN116247137A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310524826.7
申请日：2023-05-11
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及LED技术领域，尤其涉及一种全彩Micro LED芯片制备方法及全彩Micro LED芯片，首先提供CMOS晶圆，然后提供红光晶圆与CMOS晶圆键合，去除红光晶圆的第二衬底，以使红光发光单元转移到CMOS晶圆上，绿光晶圆和蓝光晶圆的设置过程同上。通过上述过程，本公开中的全彩Micro LED芯片制备方法可以通过三次转移分别将红光、绿光和蓝光发光单元分别键合到CMOS晶圆上，得到全彩化的Micro LED晶圆，从而能够克服巨量转移技术和量子点色转换技术的种种缺陷，实现低成本批量生产，而且可以保证较高的良率。
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