固化性组合物、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN115362184A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202180024605.2

    申请日:2021-03-19

    Abstract: [课题]提供:具有AMA酯的固化性组合物中、兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。[解决方案]为一种固化性组合物,其含有:(A)式(1)所示的聚合性单体(式(1)中,R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者,表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中,前述烃基中任选具有取代基));(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物;(C)光聚合引发剂;和,(D)热固化成分。由此,得到的固化物兼具高的固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性。

    固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板

    公开(公告)号:CN101846881A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN201010138937.7

    申请日:2010-03-19

    Abstract: 提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板,具体来说提供固化性树脂组合物、其干膜和由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板,该组合物含有无卤的着色剂和阻燃剂,可形成低翘曲且对由于铜电路的氧化导致的变色所引起的外观不良的遮盖力优异的阻焊层。固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)氧化钛和(C)氢氧化铝。除了前述各成分以外,通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,可以成为热固化性树脂组合物,通过进一步含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体,可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)含磷化合物。

    阻燃性光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板

    公开(公告)号:CN101738858A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910211416.7

    申请日:2009-11-06

    Abstract: 本发明提供无卤组成且环境负荷小、并且阻燃性和保存稳定性均优异、可形成挠性优异的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物,其干膜和固化物以及具有使用它们形成阻焊膜等的阻燃性固化皮膜的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有含羧基树脂;在该含羧基树脂或者在其清漆中可溶5wt%以上的可溶性磷腈化合物;光聚合引发剂。优选上述含羧基树脂为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是进一步含有光聚合性单体,或者进一步含有热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂的光固化性热固化性树脂组合物适宜用作阻焊剂。

    热固性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101397402A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810168337.8

    申请日:2008-09-26

    Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及其固化物等,所述组合物适于形成与基材的密合性、耐折性、低翘曲性、焊料耐热性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的挠性膜。热固性树脂组合物含有:(A)使用具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物获得的含羧基聚氨酯树脂和(B)热固性化合物。上述含羧基聚氨酯树脂优选为:使具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物(a)、优选脂肪族异氰酸酯化合物或支链脂肪族异氰酸酯化合物,1分子中具有2个以上醇羟基的化合物(b)以及1分子中具有1个醇羟基和1个以上酚羟基的化合物(c)反应而获得的聚氨酯树脂。

    固化性组合物和其固化物

    公开(公告)号:CN115315450A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202180023025.1

    申请日:2021-03-19

    Abstract: [课题]提供:具有适于喷墨印刷法的涂布性的固化性组合物、以及适合作为柔性印刷电路板的阻焊层的兼具阻燃性、分辨率、耐焊接热性能和低翘曲性的其固化物。[解决方案]固化性组合物、和由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述固化性组合物至少含有:下述成分(A)~(D):(A)在1分子中分别具有1个、2个或3个(甲基)丙烯酰基的3种化合物;(B)具有被氰基(‑CN)、羟基(‑OH)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的阻燃剂;(C)光聚合引发剂;和,(D)热固化成分,且所述固化性组合物在50℃下具有50mPa·s以下的粘度。

    感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板

    公开(公告)号:CN101320213A

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200810108680.3

    申请日:2008-06-04

    Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板。挠性电路板用的感光性树脂组合物是无卤组成且环境负荷少,能发挥充分的阻燃性而且其固化物的挠性优异。感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)含磷元素丙烯酸酯、(C)光聚合引发剂。前述光聚合引发剂适宜为肟酯系光聚合引发剂,尤其为选自肟酯系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C2)以及酰基氧化膦系光聚合引发剂(C3)中的至少1种以上。前述含羧基树脂(A)优选为具有双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架、联二甲苯酚骨架或其加氢骨架的结构的树脂,尤其优选具有尿烷结构的树脂或者具有2个以上自由基聚合性不饱和双键的树脂。进一步优选含有(D)热固化成分。

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