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公开(公告)号:CN105594308B
公开(公告)日:2019-12-17
申请号:CN201480054036.6
申请日:2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供柔软性优异、塑料基板与导体层两者的密合性优异的固化型组合物、其涂膜、和具有该图案固化涂膜的印刷电路板。一种印刷电路板用固化型组合物、将其进行光固化而得到的涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板,所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于,包含:(A)嵌段共聚物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN108141964A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680056194.4
申请日:2016-07-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 提供:在耐焊接热性能、耐镀金性等各特性的基础上、还具备对基底的良好的密合性、在固化后具有高的硬度、并且具有适于喷墨印刷的低粘度的喷墨用固化性组合物、将其固化而成的固化涂膜、和、在基板上具有该固化涂膜的印刷电路板。一种喷墨用固化性组合物,其包含:(A)5官能以上且12官能以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂;和,(B)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN105462306A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201510580494.X
申请日:2015-09-11
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09D4/02 , C09D4/06 , C09D7/12 , C09D163/00 , H05K1/02
Abstract: 提供固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板,具体来说,提供耐热性优异的固化性树脂组合物、干膜、固化物以及具备该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有固化性树脂和下述式(1)所示的着色剂。(式(1)中,R1和R2分别为烷基,m和n分别为0~6中的任意整数。)
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公开(公告)号:CN104076605A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410124536.4
申请日:2014-03-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板。具体来说提供柔软性优异、对塑料基板与导体层两者的密合性优异的固化型组合物、其固化涂膜以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板。能够得到印刷电路板用固化型组合物、将其光固化而得到的固化涂膜、以及具有其图案固化涂膜的印刷电路板,所述印刷电路板用固化型组合物的特征在于,包含:(A)具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN116323743A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202180069605.4
申请日:2021-11-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G18/62
Abstract: 课题是提供能形成柔软性、反射性、耐热性和翘曲的平衡优异的树脂层的热固性树脂组合物。解决方案的热固性树脂组合物的特征在于,含有含羟基的氟树脂、具有两个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物和金红石型氧化钛,所述氟树脂与所述异氰酸酯化合物的质量比为1以上且20以下,所述金红石型氧化钛与所述氟树脂的质量比为1.4以上且4以下。另外,本发明的热固性树脂组合物含有含羟基的氟树脂、具有两个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物和金红石型氧化钛,其中,对使所述热固性树脂组合物固化而获得的固化物通过燃烧法实施元素分析,将整体规定为100质量%时,检测出灰分为45质量%以上、氟原子为3质量%以上、氮原子为0.1质量%以上。
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公开(公告)号:CN108141964B
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN201680056194.4
申请日:2016-07-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 提供:在耐焊接热性能、耐镀金性等各特性的基础上、还具备对基底的良好的密合性、在固化后具有高的硬度、并且具有适于喷墨印刷的低粘度的喷墨用固化性组合物、将其固化而成的固化涂膜、和、在基板上具有该固化涂膜的印刷电路板。一种喷墨用固化性组合物,其包含:(A)5官能以上且12官能以下的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂;和,(B)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN108329755A
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201810049580.1
申请日:2018-01-18
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09D11/30 , C09D11/101 , G03F7/027 , G03F7/004
CPC classification number: C09D11/30 , C09D11/101 , G03F7/004 , G03F7/027
Abstract: 本发明涉及喷墨用固化性组合物、固化物和印刷电路板。提供:以喷墨印刷法形成阻焊层、符号标记用的涂膜并进行固化时的表面固化性良好、且密合性良好的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物包含:(A)具有环状骨架的光聚合性单官能单体;(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下的光聚合性2官能单体;(C)25℃下的粘度为500mPa·s以下且3官能以上的光聚合性多官能单体;和,(D)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN105705525B
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201480060735.1
申请日:2014-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F2/48 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/38 , C09D133/066 , H05K1/0373 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759 , C08F220/20 , C08F2222/1013 , C08F2222/1026
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用固化型组合物,其耐焊接热性能、铅笔硬度等涂膜的物理强度高,且即使在制成能够应对喷墨印刷法、旋涂法等的低粘度的情况下,也不易在长期保存下引起含有成分的沉降。印刷电路板用固化型组合物的特征在于,包含:(A)比重为3以下的填料、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)光聚合引发剂。前述(A)比重为3以下的填料优选为无机填料。
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