公开(公告)号：CN111886293B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN201980020555.3

申请日：2019-03-06

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 柴田大介 ,  柴崎阳子 ,  舟越千弘

IPC: C08L63/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H05K1/03

Abstract: 提供：显影性优异、且固化物的柔软性、密合性和耐热性优异的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。本发明为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有烯属不饱和基团的化合物和(D)热固化性树脂，作为前述(D)热固化性树脂，含有：(D‑1)包含下述式(d‑1‑1)～(d‑1‑4)所示的结构中的任1种以上、且数均分子量为1000以下的热固化性树脂、和(D‑2)数均分子量为1000～3000的2官能的热固化性树脂。(式(d‑1‑4)中，R各自独立地表示氢原子或甲基。其中，排除R全部为氢原子的情况。)

公开(公告)号：CN109565932A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780048663.2

申请日：2017-08-09

Applicant: 太阳控股株式会社 ,  花王株式会社

Inventor： 柴田大介 ,  大川夏芽 ,  宇敷滋 ,  三轮崇夫 ,  大和恭平 ,  熊本吉晃

IPC: H05K1/03 ,  C08L1/02 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08L1/02 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

Abstract: 提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的。具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。

公开(公告)号：CN105075403A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018822.0

申请日：2014-04-23

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 角谷武德 ,  柴田大介 ,  宇敷滋 ,  远藤新 ,  三轮崇夫

IPC: H05K1/03 ,  C08L63/00 ,  C08L97/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08L97/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/285 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。

公开(公告)号：CN104126334A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201280069804.6

申请日：2012-11-16

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 柴田大介 ,  加藤文崇 ,  邑田胜人

IPC: H05K3/46 ,  C08G18/58 ,  H05K3/18

CPC classification number: C08G18/58 ,  C08G18/7831 ,  C09D175/04 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0713

Abstract: 本发明提供具有将通孔分割而成的部分通孔的多层印刷电路板，其为能够容易且依照设计精确地形成该部分通孔的多层印刷电路板。一种多层印刷电路板，其为电路图案状的导体层和绝缘层交替层叠并介由通孔导通导体层间的多层印刷电路板，其特征在于，通孔具有：设置于在通孔用开口部露出的导体层与绝缘层的层间和绝缘层彼此的层间当中的至少1个层间的阻镀部；以及形成于阻镀剂部以外的露出区域的镀覆部，并且阻镀部由包含环氧树脂、异氰酸酯化合物以及非导电性填料的阻镀剂用树脂组合物的固化物形成。

公开(公告)号：CN101575439B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910136522.3

申请日：2009-05-06

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 远藤新 ,  柴田大介 ,  邑田胜人

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表IIa族的元素的盐。另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。