层叠固化体、具备其的印刷电路板和层叠固化体的制造方法

    公开(公告)号:CN119014133A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202380030729.0

    申请日:2023-03-31

    Abstract: 提供:由光固化性树脂组合物制造具有大的膜厚的固化体的情况下、在底部也良好地进行固化从而底切形成被抑制、且对基板的密合性得到改善的层叠固化体;具备其的印刷电路板;和,层叠固化体的制造方法。得到了作为印刷电路板的抗蚀层使用的层叠固化体、具备其的印刷电路板和层叠的制造方法,所述层叠固化体的特征在于,其为作为印刷电路板的抗蚀层使用的层叠固化体,层叠固化体具备:下层固化膜,其层叠于基板上表面且由经光固化的光固化性树脂组合物形成;和,1个或多个上层固化膜,其层叠于该下层固化膜上且由另行经光固化的光固化性树脂组合物形成。

    固化性树脂组合物
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118900866A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202380027924.8

    申请日:2023-03-24

    Abstract: [课题]提供:除高的遮光性之外表面固化性也良好、发挥高温高湿条件下的稳定的密合性、且提供固化后的硬度也高的固化涂膜的、用于喷墨用的黑色遮光的固化性树脂组合物。[方案]一种固化性树脂组合物,其包含:(A)环氧化合物、(B)氧杂环丁烷化合物、(C)光产酸剂和(D)黑色着色剂,前述(A)环氧化合物以5:100~30:100的数值范围的质量比包含(a)分子内具有酯键的脂环式环氧化合物和(b)分子内不具有酯键的脂环式环氧化合物。

    导电性糊剂
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102034562B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201010503662.2

    申请日:2010-09-30

    Abstract: 提供一种导电性糊剂,其具有良好的印刷适性,且无需高温工艺就能够形成可获得良好的电特性的图案。导电性糊剂中,含有含羧酸树脂、导电颗粒、多元醇化合物和有机溶剂。

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