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发明公开
半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置失效

公开(公告)号：CN101958293A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010157188.2

申请日：2010-03-17

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 马场进 , 增田正亲 , 铃木博通

IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/28 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60

Abstract: 半导体装置用复合布线构件具备布线构件和引脚框。布线构件的铜布线层包含第一端子部、第二端子部、及连接第一端子部和第二端子部的布线部，铜布线层的第二端子部和引脚框是通过第二连接部来电连接的。引脚框具有承载布线构件的晶片座和设于晶片座外方的引脚部，晶片座具有与半导体芯片对应的中央区和位于中央区外周并与中央区连接且在与中央区之间形成密封树脂流入空间的周边区。布线构件配置在从晶片座的中央区到周边区的区域，且利用树脂膏至少粘接到晶片座的中央区及周边区。

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