芯片散热方式的测试工装
    11.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213813856U

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202022175297.9

    申请日:2020-09-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种芯片散热方式的测试工装,所述芯片散热方式的测试工装包括本体,所述本体包括测试平台,所述测试平台上设有散热装置,所述散热装置包括散热件和导热界面层,所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上,所述导热界面层设在所述散热件远离所述测试平台的侧面上,所述散热件为第一铝块,或者所述散热件包括第二铝块和铜片,或者所述散热件为浮动VC散热器。本实用新型的芯片散热方式的测试工装,通过将散热件与测试平台可拆卸地连接,便于散热件的拆卸和安装,工作人员可以根据具体测试需求选择不同的散热件,从而对多种芯片单点散热方式进行测试,大大降低了测试成本,具有较高的实用性。

    热阻测试装置
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213658625U

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202022333685.5

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种热阻测试装置,该热阻测试装置包括:基座、夹板、加热器以及数据处理器件;基座与夹板层叠设置,基座包括第一表面,夹板包括第二表面,第一表面与第二表面相互朝向,且第一表面与第二表面之间存在间隙,第一表面用于放置样品;基座上开设有容纳孔,加热器位于容纳孔中,数据处理器件分别与基座和夹板连接,数据处理器件用于采集基座的温度以及夹板的温度,并根据基座的温度和夹板的温度确定样品的热阻。在本实用新型实施例中,将样品放置在基座的第一表面,通过热源对基座加热,使得基座可以将热量传递至样品,并传递至夹板,数据处理器采集基座和夹板的温度之后便可以确定样品的热阻,使得针对样品的热阻测试简单。

    散热器
    13.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209402929U

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201821792774.2

    申请日:2018-11-01

    Abstract: 本实用新型涉及散热设备技术领域,提供了一种散热器。该散热器包括多个所述散热单元沿所述基板的宽度方向依次间隔设置在所述基板的同一侧;所述散热单元包括两个散热齿片,两个所述散热齿片的底端间隔固定在所述基板上、顶端相互连接。本实用新型结构简单、操作便捷,通过将散热单元中两个散热齿片的顶端相互连接,不仅能使两个散热齿片彼此形成支撑,显著提高散热齿片与基板之间的连接稳固性,而且还能在几乎不增加重量的前提下隔离部分紫外线、减小太阳辐射的影响,避免紫外线通过散热单元中两个散热齿片之间的间隙照射到散热齿片上,进而降低散热齿片的吸收率,提高散热效率。

Patent Agency Ranking