公开(公告)号：CN1831599A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610059521.X

申请日：2006-03-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 长冈元

IPC: G02F1/1333 ,  H05K3/00

Abstract: 一种薄膜型配线基板的再生装置，其是通过粘接性薄膜(19a)将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到被粘附体(18)上之后，将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)从被粘附体(18)上剥离的装置，被粘附体(18)由卷轴(1)供给的同时由卷轴(2)卷取和回收。如此，附着于导电性膜(21)上的薄膜型配线基板(20)能够有效地再生。

公开(公告)号：CN202931661U

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201090001489.X

申请日：2010-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 长冈元 ,  飞田泰宏 ,  宫崎弘规

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 提供一种使对准标记的可视性得以提高的电路基板。在制造将触摸屏（20）和FPC（50）进行电连接的基板模块的情况下，由于FPC（50）的对准标记由不透明金属膜形成，因此可视性较高。因而，若触摸屏（20）的对准标记（25）也由不透明金属膜形成，则对准标记（25）的可视性也较高。通过使用这些可视性较高的对准标记来进行位置对准，从而可容易且高精度地进行触摸屏（20）和FPC（50）的位置对准。其结果是，基板模块的成品率上升，并且无需对位置对准所使用的对准装置进行改造，因此，能降低基板模块的制造成本。