薄膜晶体管基板和薄膜晶体管基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110783344A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201910671345.2

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 一种薄膜晶体管基板和薄膜晶体管基板的制造方法,抑制由第2金属膜的蚀刻引起的缺陷的发生。阵列基板具备:半导体膜;第1绝缘膜,其配置于半导体膜的上层侧;第1金属膜,其配置于第1绝缘膜的上层侧;第2绝缘膜,其配置于第1金属膜的上层侧;第2金属膜,其配置于第2绝缘膜的上层侧;源极配线,其包括第2金属膜;栅极电极,其包括第1金属膜;沟道区域,其包括半导体膜的一部分,以与栅极电极重叠的方式配置;源极区域,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的,通过至少在第2绝缘膜开口形成的接触孔连接到源极配线;漏极区域,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的;及像素电极,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的,与漏极区域相连。

    半导体装置及其制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110246900A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910168669.4

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 提供具备能具有高迁移率和高可靠性的氧化物半导体TFT的半导体装置。半导体装置具备薄膜晶体管,薄膜晶体管的半导体层具有包括包含In、Ga、Zn及Sn的下部氧化物半导体层和配置于下部氧化物半导体层上且包含In、Ga及Zn的上部氧化物半导体层的层叠结构,下部氧化物半导体层的厚度是20nm以下,下部氧化物半导体层中的Sn相对于全部金属元素的原子数比是5%以上,上部氧化物半导体层不包含Sn,或者上部氧化物半导体层中的Sn相对于全部金属元素的原子数比小于下部氧化物半导体层中的Sn相对于全部金属元素的原子数比,下部氧化物半导体层的侧面与下表面之间的第1角度小于上部氧化物半导体层的侧面与下表面之间的第2角度。

    有源矩阵基板及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113903753A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202110756568.6

    申请日:2021-07-05

    Abstract: 提供具备具有顶栅结构并且特性相互不同的多个氧化物半导体TFT的有源矩阵基板。一种有源矩阵基板,具备分别具有氧化物半导体层和隔着栅极绝缘层配置在氧化物半导体层的一部分上的栅极电极的第1TFT和第2TFT,在第1TFT中,氧化物半导体层中的隔着栅极绝缘层由栅极电极覆盖的第1区域在整个范围内具有包含下部氧化物半导体膜和上部氧化物半导体膜的层叠结构,上部氧化物半导体膜的迁移率高于下部氧化物半导体膜的迁移率,在第2TFT中,氧化物半导体层的第1区域的至少一部分包含下部氧化物半导体膜和上部氧化物半导体膜中的一方氧化物半导体膜,并且不包含另一方氧化物半导体膜。

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