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公开(公告)号:CN113991003B
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202111256912.1
申请日:2016-11-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 井口胜次
IPC: H10H29/856 , H10H29/851 , H10H29/853 , H10H29/01 , H10H29/20 , H10H29/24 , H10H20/857 , G09F9/33
Abstract: 图像形成元件具备以二维阵列状配置的多个像素,并投影显示该像素的射出光,像素包含发出射出光的至少一个发光元件,图像形成元件具备:多个发光元件、供多个发光元件设置于搭载面的搭载基板、第一遮光层以及第二遮光层,搭载基板包含驱动发光元件的驱动电路,且在搭载面上具有与发光元件的电源电极电连接的个别电极,多个发光元件的至少一部分发光元件包含光源和波长转换层,波长转换层将光源发出的光进行波长转换并向外部射出,第一遮光层设置于光源的周围,且由具有光反射性或光吸收性的材料形成,第二遮光层设置于邻接的波长转换层之间,且由具有光反射性或光吸收性的材料形成。
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公开(公告)号:CN110556395B
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN201910468565.5
申请日:2019-05-31
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 井口胜次
Abstract: 一种在内置有微型发光元件(100)的驱动电路的驱动电路基板(50)之上,连接了所述微型发光元件(100)的图像显示元件,上述微型发光元件(100)在与上述驱动电路的接合面的相反侧具有光出射面,上述微型发光元件(100)的结合面侧的表面与上述驱动电路基板(50)的结合面侧的表面中的任一个具有凹凸形状,上述微型发光元件(100)的P电极(19P)与N电极(19N)、和上述驱动电路基板(50)侧的P侧电极(51)与N侧电极(52)经由金属纳米粒子(30)而连接,上述微型发光元件(100)的结合面侧的表面与上述驱动电路基板(50)的结合面侧的表面之间所形成的空隙填充有光固化树脂(31)。由此,抑制材料不同的微型发光元件(100)与驱动电路基板(50)的温度上升并使它们贴合。
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公开(公告)号:CN108475712B
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN201680068315.7
申请日:2016-11-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 井口胜次
Abstract: 图像形成元件具备多个像素,并投影显示该像素的射出光。图像形成元件具备:包括射出光的光源的发光元件、和在搭载面被设置多个发光元件的搭载基板。设置有多个至少包括一个像素而单片化的光源,光源分别具有:设置于同一面或者与搭载基板对向的面的电源电极。搭载基板具有:驱动光源的驱动电路、和设置于搭载面而与光源的电源电极电连接的电极。在各个像素中,光源相对于该像素的区域面积所占的面积占有率为15%以上且85%以下。另外,驱动电路包括:使与光源的电源电极电连接的电极选择性地与驱动电路内的其他的电极或者布线短路的、使多个电极间选择性地短路的开关电路、或者用于调整发光元件的发光强度的、至少一个非易失性存储晶体管。
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公开(公告)号:CN107924653B
公开(公告)日:2020-02-28
申请号:CN201680047226.4
申请日:2016-08-01
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 井口胜次
Abstract: 衬底基板包括:具有第一主面(110a)和第二主面(110b)的第一基板(110);以及配设在第一主面或者第二主面上的第一配线部件。像素基板包括:具有第三主面(201a)和第四主面(201b)的第二基板(201);搭载在第三主面上的、多个发光元件(202)、驱动器IC(205)以及外部连接端子;以及配设在第三主面或者第四主面上的第二配线部件(206)。驱动器IC用于驱动多个发光元件。外部连接端子用于接收从像素基板外部供给的输入信号。第二基板(201)与第一基板(110)以第一主面与第四主面对置的方式层叠配置。第二配线部件通过通孔(215)与第一配线部件电连接。
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公开(公告)号:CN110556395A
公开(公告)日:2019-12-10
申请号:CN201910468565.5
申请日:2019-05-31
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 井口胜次
Abstract: 一种在内置有微型发光元件(100)的驱动电路的驱动电路基板(50)之上,连接了所述微型发光元件(100)的图像显示元件,上述微型发光元件(100)在与上述驱动电路的接合面的相反侧具有光出射面,上述微型发光元件(100)的结合面侧的表面与上述驱动电路基板(50)的结合面侧的表面中的任一个具有凹凸形状,上述微型发光元件(100)的P电极(19P)与N电极(19N)、和上述驱动电路基板(50)侧的P侧电极(51)与N侧电极(52)经由金属纳米粒子(30)而连接,上述微型发光元件(100)的结合面侧的表面与上述驱动电路基板(50)的结合面侧的表面之间所形成的空隙填充有光固化树脂(31)。由此,抑制材料不同的微型发光元件(100)与驱动电路基板(50)的温度上升并使它们贴合。
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