压力检测器的安装结构
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1319181A

    公开(公告)日:2001-10-24

    申请号:CN00801614.3

    申请日:2000-08-03

    Abstract: 本发明提供提供一种压力检测器的安装结构,把隔膜型压力检测器组装到管路或机器等上设置的安装用具本体上时,可防止压力检测器的应力引起隔膜变形,避免组装后输出特性或温度特性较组装前的特性发生大的变动。为此,本发明为一种将具有隔膜的隔膜基座和内置有通过上述隔膜变位驱动的传感器元件的传感器基座组合并固定在一起构成的压力检测器隔以密封片地插装在安装于配管管路或机械装置上的安装用具本体的插装孔内,通过从上方向插装孔插入的推压部件,以气密状推压并固定该压力检测器,其中,推压部件与上述隔膜基座的本体部上面接触,密封片与隔膜基座的本体部下面接触,同时在上述本体部下面的与密封片接触的部位的内侧位置形成环状浅槽,推压部件推压所产生的变形由该浅槽吸收。

    晶片处理用加热器单元
    16.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301411498S

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201030217460.2

    申请日:2010-06-23

    Abstract: 1.名称:晶片处理用加热器单元。2.用途:本产品是装配在对晶片进行等离子体处理的腔室内的用于处理晶片的加热器单元。如使用状态参考图所示,在腔室内与喷头相对地配置,该喷头作为电极与高频电源连接。3.设计要点:本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片:立体图。5.其它:后视图与主视图对称,故省略后视图。

    晶片处理用加热器单元
    17.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301411499S

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201030217489.0

    申请日:2010-06-23

    Abstract: 1.名称:晶片处理用加热器单元。2.用途:本产品是装配在对晶片进行等离子体处理的腔室内的用于处理晶片的加热器单元。如使用状态参考图所示,在腔室内与喷头相对地配置,该喷头作为电极与高频电源连接。3.设计要点:本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片:立体图。5.其它:后视图与主视图对称,故省略后视图。

    晶片处理用加热器单元
    18.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301411497S

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201030217457.0

    申请日:2010-06-23

    Abstract: 1.名称:晶片处理用加热器单元。2.用途:本产品是装配在对晶片进行等离子体处理的腔室内的用于处理晶片的加热器单元。如使用状态参考图所示,在腔室内与喷头相对地配置,该喷头作为电极与高频电源连接。3.设计要点:本外观设计的设计要点在于形状。4.指定图片:立体图。5.其它:后视图与主视图对称,故省略后视图。

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