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公开(公告)号：CN107564765A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710743639.2
申请日：2017-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: H01H36/02
Abstract: 一种浮球液位开关弹性触点，属于浮球液位开关技术领域。本发明解决了现有的浮球液位开关内易出现多触点无法同时接触，从而影响液位开关使用的问题。挡板通过螺钉固接在外壳上，且第一磁柱与固定套筒同时通过销轴可转动固接在外壳上，每个挡板上各穿装有两个螺柱，每个螺柱上靠近固定套筒的一端安装有第一触点，固定套筒的外轮廓为长方体结构，固定套筒的底部上下相对设置的两条棱上均加工有倒角，每个倒角上均沿其长度方向扣装有一个第一U型导片，两个弹片相互平行且倾斜于第一U型导片设置，或者所述两个弹片呈八字形布置。本发明用于对各种开口或有压容器内的液位或相界面进行连续测量、控制与监测。
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公开(公告)号：CN119394384A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411870167.3
申请日：2024-12-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01F1/69
Abstract: 一种双面不对称一体化结构薄膜电阻热式流量传感器，它属于流量传感器技术领域。本发明的目的是要解决现有电阻热式流量传感器由多只分立器件组成，且介质流量测量精确度较低的问题。薄膜电阻热式流量传感器为多层结构，包括陶瓷基片衬底层、顶层温度敏感薄膜层、顶层玻璃封接钝化层、顶层电极浆料、顶层玻璃浆料、顶层引线、底层温度敏感薄膜层、底层玻璃封接钝化层、底层电极浆料、底层玻璃浆料和底层引线。本发明在陶瓷基片正、反面制作阻值大小不同的薄膜敏感栅，正、反两个温度敏感单元同时、独立工作，正面顶层阻值小的敏感栅测速，反面底层阻值大的敏感栅测温，实现介质流量精确测量，可广泛应用于汽车、工业中高可靠、高精度介质流量测量。
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公开(公告)号：CN113816329B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110984929.2
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种真空封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安装在芯片粘接面上，且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；密封盖板安装在密封盖板接触面上，探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于真空介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113816330B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202110984930.5
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低的问题，封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安在密封管座的引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在密封管座的芯片粘接面上，且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；密封盖板安在密封盖板接触面上，探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113697764B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202110985275.5
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀，导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；平膜片安装在平膜片接触面上，压环压装在平膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111982214A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010884972.7
申请日：2020-08-28
Applicant: 中国人民解放军63919部队 , 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01F1/44
Abstract: 一种微压差通风流量传感器文丘里管，涉及一种文丘里管。本发明解决了现有的文丘里管存在流体测量精度低的问题。本发明圆筒段一侧外端面上开设燕尾槽，圆筒段另一侧外圆周上开设多个第一通压孔，第一通压孔的外圆周上开设第一环形槽，第一环形槽的两侧分别开设一个第一凹槽；第一均压环与圆筒段密封连接；喉部段的内孔由左至右依次开设喉部倒角和喉部通孔；喉部段的外圆周上以环形阵列的形式开设多个第二通压孔，第二通压孔的外圆周上开设第二环形槽，第二环形槽的左右两侧分别开设一个第二凹槽，第二均压环与喉部段密封连接；第二管体为外径逐扩的筒形管体，第二管体与第一管体之间通过焊接的方式固定连接。本发明用于微压差通风流量传感器上。
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公开(公告)号：CN109682535B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201811592448.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01L27/00
Abstract: 一种用于传感器加速寿命试验的真空校准装置及方法，它涉及真空压力传感器测量技术领域，它包括真空泵组、真空舱、真空计、集气瓶、减压阀及调节阀；真空舱二和真空舱四之间布置有与二者连通的真空舱三，真空舱一、真空舱二和真空舱三上分别安装有一个真空计；真空舱三与集气瓶连接且二者连接的管路上安装有减压阀、调节阀八和调节阀九；真空泵组与真空舱一之间、真空舱一与真空舱二之间、真空舱二与真空舱三之间、真空舱三与真空舱四之间分别设置有调节阀一、调节阀四、调节阀六和调节阀七。校准方法包括：一、抽真空；二、被测传感器加压循环测试。本发明用以对传感器进行加速寿命试验，能实现提高传感器可靠性和稳定性的目的。
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公开(公告)号：CN109682535A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811592448.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01L27/00
CPC classification number: G01L27/005
Abstract: 一种用于传感器加速寿命试验的真空校准装置及方法，它涉及真空压力传感器测量技术领域，它包括真空泵组、真空舱、真空计、集气瓶、减压阀及调节阀；真空舱二和真空舱四之间布置有与二者连通的真空舱三，真空舱一、真空舱二和真空舱三上分别安装有一个真空计；真空舱三与集气瓶连接且二者连接的管路上安装有减压阀、调节阀八和调节阀九；真空泵组与真空舱一之间、真空舱一与真空舱二之间、真空舱二与真空舱三之间、真空舱三与真空舱四之间分别设置有调节阀一、调节阀四、调节阀六和调节阀七。校准方法包括：一、抽真空；二、被测传感器加压循环测试。本发明用以对传感器进行加速寿命试验，能实现提高传感器可靠性和稳定性的目的。
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公开(公告)号：CN113816329A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110984929.2
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种真空封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安装在芯片粘接面上，且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；密封盖板安装在密封盖板接触面上，探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于真空介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113697764A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110985275.5
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀，导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；平膜片安装在平膜片接触面上，压环压装在平膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。
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